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合縱連橫:從全球競合看臺灣半導體產業發展趨勢(初版)

  • 點閱:95
  • 作者:
  • 出版年:2015[民104]
  • 出版社: 工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心
  • ISBN:978-986-264-242-9 ; 986-264-242-4
  • 格式:PDF
  • 本書有DRM加密保護,需使用瀏覽器線上閱讀或HyRead閱讀軟體開啟

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內容簡介
 
• 半導體為電子產品的核心零組件,過去一直以來都扮演著科技實現與推動經濟不
斷向上發展的重要支柱,未來在物聯網及車聯網的時代下,產品將走向多樣化發
展,相信半導體也將成為重要的發展推手。
• 本書從全球半導體產業暨終端產品發展趨勢開始探討,包含台灣、全球及中國半
導體產業發展狀況,並以半導體各次產業在全球競合狀況,比較國際間合作模式
差異,以勾勒出未來半導體可能動態。
• 兩岸半導體因台灣較大陸提前許多年的發展下,造成過去台灣大幅度領先的狀
況。大陸在2007年起至今有四年半導體進口已超過石油進口狀況下,認為需要
大力扶植大陸本土半導體產業達到進口替代的策略。在其廣大的市場需求帶動
下,輔以大陸政府對半導體的重視,並出台許多政策輔助,讓大陸的半導體各次
產業經由國際併購/國際結盟與人才培育及邀各國優秀人士下,大陸本土半導體
供應鏈已逐漸發展成熟,並與台廠進入暨合作又競爭的狀況。然大陸仍有許多外
資企業在地駐廠生產,大陸本土產業亦需與其較勁,因此大陸市場可視為全球競
爭角逐之地,台廠面對外資及中國本土廠商競爭下將如何突圍,是本書的重點。
版權所有.侵權必究
引言
• 綜觀全球半導體設計, 台灣設計業是坐二望一,不管是技術、成本管控及服務彈性
上皆處於領導位置,現今面對市場產品轉換、市場購併頻傳及大陸扶植當地產業的
變動之際,除了面臨英特爾與清華紫光結盟合攻手機AP市場,另外選擇適合的物聯
網生態圈加入,並在此價值鏈中如何自處與移動,都是值得關注的重要議題。
• 全球半導體製造業部份, 台灣在專業晶圓代工領域居全球第一,不管是技術、產業
規模及服務平台皆處於領導位置,現今全球半導體製造業面對應用市場轉換、製程
難度提升及中國大陸製造業大規模投資的競爭等,從維持式創新邁向破壞式創新的
變革,廠商紛紛盤點自我關鍵核心技術能量、重整規劃發展方向,進而透過合作、
整併等模式以適應物聯網市場,未來半導體製造業將陸續產生以整併合作模式來改
變全球版圖。
• 半導體專業封測部份, 台灣為全球市佔最高國家,技術及產業規模皆領先各國發
展,但亦面臨來自中國大陸以併購方式迅速擴充本身技術及市場,並以較廉價生產
成本打出低價位產品與各國及台廠競爭,台灣中小型研發能量較低及發展產品過於
單一的公司將首當其衝。另外,上游製造業因需高度整合需求,而切入先進封測技
術,對台灣及世界的一線大廠造成競爭威脅,亦是值得關注的重要議題。

  • Chapter 05 台灣半導體產業整體發展策略總結(第167頁)