• 本書從全球半導體產業暨終端產品發展趨勢開始探討，包含台灣、全球及中國半
導體產業發展狀況，並以半導體各次產業在全球競合狀況，比較國際間合作模式
差異，以勾勒出未來半導體可能動態。
• 兩岸半導體因台灣較大陸提前許多年的發展下，造成過去台灣大幅度領先的狀
況。大陸在2007年起至今有四年半導體進口已超過石油進口狀況下，認為需要
大力扶植大陸本土半導體產業達到進口替代的策略。在其廣大的市場需求帶動
下，輔以大陸政府對半導體的重視，並出台許多政策輔助，讓大陸的半導體各次
產業經由國際併購/國際結盟與人才培育及邀各國優秀人士下，大陸本土半導體
供應鏈已逐漸發展成熟，並與台廠進入暨合作又競爭的狀況。然大陸仍有許多外
資企業在地駐廠生產，大陸本土產業亦需與其較勁，因此大陸市場可視為全球競
爭角逐之地，台廠面對外資及中國本土廠商競爭下將如何突圍，是本書的重點。
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引言
• 綜觀全球半導體設計， 台灣設計業是坐二望一，不管是技術、成本管控及服務彈性
上皆處於領導位置，現今面對市場產品轉換、市場購併頻傳及大陸扶植當地產業的
變動之際，除了面臨英特爾與清華紫光結盟合攻手機AP市場，另外選擇適合的物聯
網生態圈加入，並在此價值鏈中如何自處與移動，都是值得關注的重要議題。
• 全球半導體製造業部份， 台灣在專業晶圓代工領域居全球第一，不管是技術、產業
規模及服務平台皆處於領導位置，現今全球半導體製造業面對應用市場轉換、製程
難度提升及中國大陸製造業大規模投資的競爭等，從維持式創新邁向破壞式創新的
變革，廠商紛紛盤點自我關鍵核心技術能量、重整規劃發展方向，進而透過合作、
整併等模式以適應物聯網市場，未來半導體製造業將陸續產生以整併合作模式來改
變全球版圖。
• 半導體專業封測部份， 台灣為全球市佔最高國家，技術及產業規模皆領先各國發
展，但亦面臨來自中國大陸以併購方式迅速擴充本身技術及市場，並以較廉價生產
成本打出低價位產品與各國及台廠競爭，台灣中小型研發能量較低及發展產品過於
單一的公司將首當其衝。另外，上游製造業因需高度整合需求，而切入先進封測技
術，對台灣及世界的一線大廠造成競爭威脅，亦是值得關注的重要議題。