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半導體產業年鑑. 2014(初版)

  • 點閱:154
  • 作者:
  • 出版年:2014[民103]
  • 出版社: 工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心出版 經濟部技術處
  • ISBN:978-986-264-181-1 ; 986-264-181-9
  • 格式:PDF
  • 本書有DRM加密保護,需使用瀏覽器線上閱讀或HyRead閱讀軟體開啟
  • 附註:委託單位: 經濟部技術處 ;執行單位: 財團法人工業技術研究院,產業經濟與趨勢研究中心

  • 原紙本書價:6000 元
  • 電子書價:6000 元 (點)
  • ※本產品不接受使用折價券

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2013 年全球半導體市場為 3,056 億美元,較 2012 年的 2,916 億美元成長 4.8%。其中以 IC 產品的市場規模最大,達 2,518 億美元,佔全球半導體市場 82.4%。2013 年以 IC 產品成長率最高,達 5.7%。IC 產品裡面又以記憶體產品成長率最高,達 17.6%,主要是受到供不應求 DRAM 價格大幅上升的影響。預估 2014 年全球半導體市場達 3,166 億美元,成長 3.6%。 台灣自從台積電從事晶圓代工起,便逐步發展成目前上下游垂直分工之產業結構。上游至下游依序為 IC 設計、IC 製造、IC 封裝及 IC 測試,其中 IC 製造主要以晶圓代工與記憶體製造為主。垂直分工與產業群聚使得台灣 IC 產業擁有彈性、速度、低成本之競爭優勢。2013 年台灣 IC 設計產值市占率全球排名第二名,僅次於美國。而台灣晶圓代工產值與 IC 封測產值的市占率都是全球排名第一名。

2013 年台灣 IC 產業產值達新台幣 18,886 億元,較 2012 年成長15.6%。其中台灣記憶體製造業受到 DRAM 全球版圖重整及價格攀升的影響,較 2012 年大幅成長 31.2%。預估 2014 年台灣 IC 產業產值可達新台幣21,094 億元,較 2013 年成長 11.7%。其中設計業產值為新台幣 5,425 億元,較 2013 年成長 12.8%;製造業為新台幣 11,223 億元,較 2013 年成長 12.6%;封裝業為新台幣 3,078 億元,較 2013 年成長 8.2%;測試業為新台幣 1,368億元,較 2013 年成長 8.1%。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」,從事半導體產業與市場相關研究已二十餘年。本年鑑係由本中心電子與系統組系統 IC 與製程研究部負責規劃與編撰,期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。由於經濟部的支持、各撰述作者辛勤地研析、以及相關公協會與廠商惠提寶貴意見,使本年鑑得以順利出版,在此一併致上謝忱。雖然本年鑑每年都獲得不少讀者認同與肯定,但難免有疏漏之處,希望各界先進不吝批評與指正,以作為後續改進之參考。

  • Foreword(第0-2頁)
  • 序(第0-2頁)
  • Editorial Preface(第0-4頁)
  • 編者的話(第0-4頁)
  • List of Authors(第0-7頁)
  • 作者群(第0-7頁)
  • Scope(第0-8頁)
  • 產業範疇(第0-8頁)
  • Methodology(第0-9頁)
  • 研究方法(第0-9頁)
  • Framework(第0-10頁)
  • 研究架構(第0-10頁)
  • Contents(第0-11頁)
  • 目錄(第0-11頁)
  • Figures of Contents(第0-15頁)
  • 圖目錄(第0-15頁)
  • Tables of Contents(第0-17頁)
  • 表目錄(第0-17頁)
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