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  • 半導體產業年鑑. 2014
  • 點閱:157
  • 作者: 陳玲君等著
  • 出版社:工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心出版 經濟部技術處
  • 出版年:2014[民103]
  • 集叢名:科技專案成果 經濟部技術處產業技術知識服務計畫:ITRIEK-103-T101
  • ISBN:978-986-264-181-1 ; 986-264-181-9
  • 格式:PDF
  • 版次:初版
  • 附註:委託單位: 經濟部技術處 ;執行單位: 財團法人工業技術研究院,產業經濟與趨勢研究中心
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2013 年全球半導體市場為 3,056 億美元,較 2012 年的 2,916 億美元成長 4.8%。其中以 IC 產品的市場規模最大,達 2,518 億美元,佔全球半導體市場 82.4%。2013 年以 IC 產品成長率最高,達 5.7%。IC 產品裡面又以記憶體產品成長率最高,達 17.6%,主要是受到供不應求 DRAM 價格大幅上升的影響。預估 2014 年全球半導體市場達 3,166 億美元,成長 3.6%。 台灣自從台積電從事晶圓代工起,便逐步發展成目前上下游垂直分工之產業結構。上游至下游依序為 IC 設計、IC 製造、IC 封裝及 IC 測試,其中 IC 製造主要以晶圓代工與記憶體製造為主。垂直分工與產業群聚使得台灣 IC 產業擁有彈性、速度、低成本之競爭優勢。2013 年台灣 IC 設計產值市占率全球排名第二名,僅次於美國。而台灣晶圓代工產值與 IC 封測產值的市占率都是全球排名第一名。

2013 年台灣 IC 產業產值達新台幣 18,886 億元,較 2012 年成長15.6%。其中台灣記憶體製造業受到 DRAM 全球版圖重整及價格攀升的影響,較 2012 年大幅成長 31.2%。預估 2014 年台灣 IC 產業產值可達新台幣21,094 億元,較 2013 年成長 11.7%。其中設計業產值為新台幣 5,425 億元,較 2013 年成長 12.8%;製造業為新台幣 11,223 億元,較 2013 年成長 12.6%;封裝業為新台幣 3,078 億元,較 2013 年成長 8.2%;測試業為新台幣 1,368億元,較 2013 年成長 8.1%。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」,從事半導體產業與市場相關研究已二十餘年。本年鑑係由本中心電子與系統組系統 IC 與製程研究部負責規劃與編撰,期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。由於經濟部的支持、各撰述作者辛勤地研析、以及相關公協會與廠商惠提寶貴意見,使本年鑑得以順利出版,在此一併致上謝忱。雖然本年鑑每年都獲得不少讀者認同與肯定,但難免有疏漏之處,希望各界先進不吝批評與指正,以作為後續改進之參考。

  • Foreword(第0-2頁)
  • 序(第0-2頁)
  • Editorial Preface(第0-4頁)
  • 編者的話(第0-4頁)
  • List of Authors(第0-7頁)
  • 作者群(第0-7頁)
  • Scope(第0-8頁)
  • 產業範疇(第0-8頁)
  • Methodology(第0-9頁)
  • 研究方法(第0-9頁)
  • Framework(第0-10頁)
  • 研究架構(第0-10頁)
  • Contents(第0-11頁)
  • 目錄(第0-11頁)
  • Figures of Contents(第0-15頁)
  • 圖目錄(第0-15頁)
  • Tables of Contents(第0-17頁)
  • 表目錄(第0-17頁)
  • Part I Indicators of Macro Economy(第iii頁)
    • Chapter 1 Indicators of Macro Economy(第1-1頁)
    • Chapter 2 Indicators of Semiconductor Industry(第1-9頁)
  • 第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標(第iii頁)
    • 第一章 總體經濟指標(第1-1頁)
    • 第二章 產業關聯重要指標(第1-9頁)
  • Part II Semiconductor Industry Overview(第v頁)
    • Chapter 1 Development and Trends of Global Semiconductor Industry(第2-1頁)
    • Chapter 2 Development of Taiwan IC Industry(第2-8頁)
    • Chapter 3 ICT Market Overview in Major End-Use Applications(第2-17頁)
  • 第Ⅱ篇 半導體產業總覽(第v頁)
    • 第一章 全球半導體產業(第2-1頁)
    • 第二章 台灣IC產業(第2-8頁)
    • 第三章 下游應用產業總覽(第2-17頁)
  • Part III Industry Overview in End-Use Applications(第vii頁)
    • Chapter 1 End-Use Applications Status and Trends(第3-1頁)
    • Chapter 2 Mobile Device Application Status and Trends(第3-30頁)
  • 第Ⅲ篇 下游應用產業發展現況與趨勢(第vii頁)
    • 第一章 終端產品市場發展(第3-1頁)
    • 第二章 智慧行動終端與關鍵模組發展趨勢分析(第3-30頁)
  • Part IV Global Semiconductor Industry(第ix頁)
    • Chapter 1 Global Semiconductor Industry Overview(第4-1頁)
    • Chapter 2 Global IC Design Industry(第4-11頁)
    • Chapter 3 Global IC Manufacturing Industry(第4-22頁)
    • Chapter 4 Global IC Packaging and Testing Industry(第4-29頁)
    • Chapter 5 Global IC Equipment Industry(第4-44頁)
    • Chapter 6 Global IC Materials Industry(第4-50頁)
  • 第Ⅳ篇 全球半導體產業個論(第ix頁)
    • 第一章 全球半導體產業總論(第4-1頁)
    • 第二章 全球IC設計產業(第4-11頁)
    • 第三章 全球IC製造產業(第4-22頁)
    • 第四章 全球IC封測產業(第4-29頁)
    • 第五章 全球半導體設備產業(第4-44頁)
    • 第六章 全球半導體材料產業(第4-50頁)
  • 第Ⅴ篇 台灣IC產業個論(第xi頁)
    • 第一章 IC產業總論(第5-1頁)
    • 第二章 台灣IC設計產業(第5-14頁)
    • 第三章 台灣IC製造產業(第5-24頁)
    • 第四章 台灣IC封測產業(第5-31頁)
  • Part V Taiwan IC Industry(第xi頁)
    • Chapter 1 Taiwan IC Industry Overview(第5-1頁)
    • Chapter 2 Taiwan IC Design Industry(第5-14頁)
    • Chapter 3 Taiwan IC Manufacturing Industry(第5-24頁)
    • Chapter 4 Taiwan IC Packaging and Testing Industry(第5-31頁)
  • 第Ⅵ篇 未來展望(第xiii頁)
    • 第一章 全球半導體產業展望(第6-1頁)
    • 第二章 台灣IC產業展望(第6-4頁)
  • Part VI Future Outlook(第xiii頁)
    • Chapter 1 Global Semiconductor Industry Outlook(第6-1頁)
    • Chapter 2 Taiwan IC Industry Outlook(第6-4頁)
  • 附錄(第xv頁)
    • 附錄一 2013年半導體產業大事紀(第7-1頁)
    • 附錄二 半導體廠商(第7-23頁)
    • 附錄三 半導體產業協會(第7-60頁)
    • 附錄四 2014年半導體產業相關展覽會一覽(第7-61頁)
    • 附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照表(第7-62頁)
  • Appendixes(第xv頁)
    • Appendix 1 Major Events of the Semiconductor Industry in 2013(第7-1頁)
    • Appendix 2 Semiconductor Company Directory(第7-23頁)
    • Appendix 3 Directory of Worldwide Semiconductor Industry Associations(第7-60頁)
    • Appendix 4 Calendar of Semiconductor Shows in 2014(第7-61頁)
    • Appendix 5 Glossary(第7-62頁)
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