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  • 半導體年鑑. 2011
  • 點閱:15
  • 並列題名:Semiconductor industry yearbook
  • 作者: 楊瑞臨等作
  • 出版社:工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心 經濟部
  • 出版年:2011
  • 集叢名:經濟部產業技術知識服務計畫:ITRIEK-100-T201 經濟部科技專案成果
  • ISBN:9789862640746
  • 格式:PDF
  • 附註:委託單位: 經濟部技術處 ; 執行單位: 財團法人工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心
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2011半導體年鑑由總體經濟指標、半導體產業總覽、下游應用產業、重大議題影響與發展趨勢分析、全球半導體產業個論、台灣IC產業個論、中國大陸IC產業個論、未來展望及附錄等9大篇構成,每篇的章節重點與編纂精神如下:

第I篇 總體經濟指標
內容涵括全球各主要經濟體之經濟表現與展望,以圖表展現方式使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計5年的全球經濟情勢發展之重要數據資訊。

第II篇 半導體產業總覽
本篇重點摘要全球半導體市場與產業未來動向、台灣IC產業發展現況、以及台灣IC各次產業領導廠商2010年營收表現暨產業整體展現所居之全球地位等,均以圖表方式使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。

第III篇 下游應用產業
內容涵括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、液晶監視器、手機、數位相機、薄型電視等終端應用產品,為讀者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢,以更能掌握台灣IC產業未來發展可能走向。

第IV篇 重大議題影響與發展趨勢分析
本篇以專文論述包括「分析2010年Samsung大幅增加資本支出對全球半導體產業的影響」、「Infineon售出無線通訊解決方案部門(WLS)分析」、「智慧手持裝置引爆行動記憶體需求」、以及「3D IC中介層帶來新產業供應鏈挑戰」等,以饗讀者。最後,特別以「中國大陸『新18號文』對IC設計業影響暨台灣因應策略分析」為題做深入解析,預期該政策未來對台灣整體IC產業、尤其是對台灣IC設計業的長期發展將產生相當之衝擊。

第V篇 全球半導體產業個論

本篇藉由回顧全球暨各區域半導體2010年整體、IC產品、與應用市場動態,並進一步預測未來3年市場走向,同時綜整各區域半導體業者在資本支出、營運策略以及前瞻技術研發等面向的佈局,藉此評估出各區域半導體產業之整體戰力,以作為國內業者擬定未來經營策略之參考。

第VI篇 台灣IC產業個論
本篇乃針對台灣上中下游IC業者2009~2013年之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析,並將IC相關產業聚落以獨立篇幅撰述;期望透過「知己」以清楚定位台灣IC產業與產品實力,為未來之發展再創佳績。由於台灣獨特的專業分工體系為全球罕見,因此,我們對台灣IC上下游各次產業的深入研究與剖析,亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。

第VII篇 中國大陸IC產業個論
本年鑑特別獨立一篇幅來深入解析中國大陸IC市場以及中國大陸IC上中下游業者2009~2013年整體產銷、市場供需、IC產品、以及相關應用市場,並將中國大陸IC產業聚落以獨立章節撰述;期望透過「知彼」來審思台灣IC產業未來發展策略重點,以進一步擴大與後進者如中國大陸的領先差距,並創造台灣IC業者未來在中國大陸市場的新藍海商機。

第VIII篇 未來展望
綜整全球及台灣IC產業發展趨勢,以探討未來產業發展課題與前景,提供國內產官學研進行相關決策之參考。

第Ⅸ篇 附錄
以時間序列方式彙集摘要出2010年半導體產業之重要紀事。此外,本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址,以及2011年全球半導體相關展會資訊,以供讀者查詢。在全球化浪潮下的知識經濟時代,半導體儼然已成為推動世界景氣不斷向前的火車頭,產業各環節的任何營運佈局與策略作為,無不動見觀瞻、影響深遠,尤其台灣位居全球IC產業價值鏈的核心重鎮,聞名於世的「垂直分工、群聚效應」、以及「快速量產、彈性管理」,預期仍將扮演維持優勢於不墜的關鍵要素,並將隨著新技術與新產品的催生而不斷向上提升。


  • 序(第0-2頁)
  • Foreword(第0-2頁)
  • 編者的話(第0-4頁)
  • Editor’s Preface(第0-4頁)
  • 作者群(第0-8頁)
  • List of Authors(第0-8頁)
  • 產業範疇(第0-9頁)
  • Scope(第0-9頁)
  • 目錄(第0-10頁)
  • Contents(第0-10頁)
  • 圖目錄(第0-16頁)
  • Figures of Contents(第0-16頁)
  • 表目錄(第0-20頁)
  • Tables of Contents(第0-20頁)
  • 第Ⅰ篇 總體經濟指標(第1頁)
    • 第一章 總體經濟指標(第1-1頁)
  • Part I Indicators of Macro Economy(第1頁)
    • Chapter 1 Indicators of Macro Economy(第1-1頁)
  • 第Ⅱ篇 IC產業總覽(第3頁)
    • 第一章 全球總體產業回顧與展望(第2-1頁)
    • 第二章 台灣IC 產業發展現況與趨勢(第2-13頁)
    • 第三章 下游應用產業總覽(第2-27頁)
    • 第四章 重大議題影響分析與發展趨勢(第2-37頁)
  • Part II Semiconductor Industry Overview(第3頁)
    • Chapter 1 Development and Trends of Global Semiconductor Industry(第2-1頁)
    • Chapter 2 Development of Taiwan IC Industry(第2-13頁)
    • Chapter 3 ICT Market Overview in Major End-Use Applications(第2-27頁)
    • Chapter 4 Impacts and Trends Analysis on Major Industrial Issues(第2-37頁)
  • 第Ⅲ篇 下游應用產業(第5頁)
    • 第一章 桌上型電腦產業(第3-1頁)
    • 第二章 筆記型電腦產業(第3-5頁)
    • 第三章 主機板產業(第3-9頁)
    • 第四章 手機產業(第3-12頁)
    • 第五章 數位相機產業(第3-15頁)
    • 第六章 液晶監視器產業(第3-18頁)
    • 第七章 薄型TV產業(第3-21頁)
  • Part III Industry Overview in End-Use Applications(第5頁)
    • Chapter 1 Desktop PC(第3-1頁)
    • Chapter 2 Notebook PC(第3-5頁)
    • Chapter 3 Motherboard(第3-9頁)
    • Chapter 4 Mobile Phone(第3-12頁)
    • Chapter 5 Digital Cameras(第3-15頁)
    • Chapter 6 Monitor(第3-18頁)
    • Chapter 7 Flat Panel TV(第3-21頁)
  • 第Ⅳ篇 重大議題影響與發展趨勢分析(第7頁)
    • 第一章 分析2010年Samsung大幅增加資本支出對全球半導體產業的影響(第4-1頁)
    • 第二章 中國大陸「新18 號文」對IC設計業影響暨台灣因應策略分析(第4-9頁)
    • 第三章 Infineon 售出無線通訊解決方案部門(WLS)分析(第4-16頁)
    • 第四章 3D IC中介層帶來新產業供應鏈挑戰(第4-19頁)
    • 第五章 智慧手持裝置引爆行動記憶體需求(第4-27頁)
  • Part IV Impacts and Trends Analysis on Major Issues(第7頁)
    • Chapter 1 Impacts of 2010 Samsung CAPEX Raise on Global Semiconductor Industry(第4-1頁)
    • Chapter 2 Analysis on the New No. 18 Document Announced by the State Council of mainland China(第4-9頁)
    • Chapter 3 Analysis on Infineon’s WLS sold(第4-16頁)
    • Chapter 4 Challenges to Semiconductor Supply Chain brought by 3D IC Interposer(第4-19頁)
    • Chapter 5 Smart Handheld Devices Drive Explosive Growth of Mobile RAM(第4-27頁)
  • 第Ⅴ篇 全球半導體產業個論(第9頁)
    • 第一章 全 球(第5-1頁)
    • 第二章 美 國(第5-16頁)
    • 第三章 歐 洲(第5-34頁)
    • 第四章 日 本(第5-45頁)
    • 第五章 韓 國(第5-56頁)
    • 第六章 印 度(第5-68頁)
    • 第七章 新加坡與馬來西亞(第5-76頁)
  • Part V Global Semiconductor Industry(第9頁)
    • Chapter 1 Global Overview(第5-1頁)
    • Chapter 2 The United States(第5-16頁)
    • Chapter 3 Europe(第5-34頁)
    • Chapter 4 Japan(第5-45頁)
    • Chapter 5 South Korea(第5-56頁)
    • Chapter 6 India(第5-68頁)
    • Chapter 7 Singapore and Malaysia(第5-76頁)
  • 第Ⅵ篇 台灣IC產業個論(第11頁)
    • 第一章 IC 產業總論(第6-1頁)
    • 第二章 IC 設計產業(第6-10頁)
    • 第三章 IC 製造業(第6-23頁)
    • 第四章 IC 封裝業(第6-33頁)
    • 第五章 IC 測試業(第6-43頁)
    • 第六章 半導體設備產業(第6-52頁)
    • 第七章 半導體材料產業(第6-58頁)
    • 第八章 台灣IC 產業聚落(第6-70頁)
  • Part VI Taiwan IC Industry(第11頁)
    • Chapter 1 Overview(第6-1頁)
    • Chapter 2 IC Design Industry(第6-10頁)
    • Chapter 3 IC Manufacturing Industry(第6-23頁)
    • Chapter 4 IC Packaging Industry(第6-33頁)
    • Chapter 5 IC Testing Industry(第6-43頁)
    • Chapter 6 Semiconductor Equipment Market(第6-52頁)
    • Chapter 7 Semiconductor Materials Industry(第6-58頁)
    • Chapter 8 IC Industry Cluster in Taiwan(第6-70頁)
  • Part VII Mainland China(第13頁)
    • Chapter 1 China IC Market(第7-1頁)
    • Chapter 2 China IC Industry(第7-12頁)
    • Chapter 3 IC Industry Cluster in China(第7-28頁)
  • 第Ⅶ篇 中國大陸IC產業個論(第13頁)
    • 第一章 中國大陸IC 市場(第7-1頁)
    • 第二章 中國大陸IC 產業(第7-12頁)
    • 第三章 中國大陸IC 產業聚落(第7-28頁)
  • Part VIII Future Outlook(第15頁)
    • Chapter 1 Global Semiconductor Industry Outlook(第8-1頁)
    • Chapter 2 Taiwan IC Industry Outlook(第8-6頁)
  • 第Ⅷ篇 未來展望(第15頁)
    • 第一章 全球半導體產業展望(第8-1頁)
    • 第二章 台灣IC 產業展望(第8-6頁)
  • Part IX Appendixes(第17頁)
    • Chapter 1 Major Events of the Semiconductor Industry in 2010(第9-1頁)
    • Chapter 2 Semiconductor Company Directory(第9-36頁)
    • Chapter 3 Directory of Worldwide Semiconductor Industry Associations(第9-89頁)
    • Chapter 4 Calendar of Semiconductor Shows in 2011(第9-90頁)
    • Chapter 5 Glossary(第9-91頁)
  • 第Ⅸ篇 附 錄(第17頁)
    • 附錄一 半導體產業大事記(第9-1頁)
    • 附錄二 半導體廠商(第9-36頁)
    • 附錄三 半導體產業協會(第9-89頁)
    • 附錄四 2011 年半導體產業相關展覽會一覽(第9-90頁)
    • 附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照表(第9-91頁)
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