雜誌簡介
 
需求促成科技的進步，人類對於溝通無止境的需求，使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業，以元件的發展面向為主，為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等，使您能掌握產業脈動，擬定最佳策略，永保企業競爭力。
 
內容特色

• 編者的話(第7頁)
• 焦點全蒐密COVER STORY 無線通訊擁抱AI(第11頁)
  • 挖掘真商機開發新技術　2025行動通訊坐5G看6G(第12頁)
  • 探索潛在智慧化應用　6G AI原生網路布局燦然展開(第15頁)
  • 網路切片/開放式API就位　5G可程式網路啟動平台轉型(第17頁)
  • Edge AI加值物聯網　2025萬物智慧落地開花(第19頁)
  • 機會/挑戰並陳　AIoT無線通訊先創新再突破(第22頁)
  • 5G M2M/Wi-Fi/藍牙改朝換代　IoT通訊喜迎成長契機(第24頁)
• 技術博學堂TECHNOLOGY SHOW(第26頁)
  • IEEE/FiRa/CCC領航　超寬頻技術/規範開啟應用新氣象(第27頁)
  • 劍指工業5.0　感測器融合加值AMR人機協作(第31頁)
  • 攝影機/光達/雷達/熱像儀　多元感測技術為自主系統鋪路(第34頁)
  • 安全性「硬」是要得　PUF嵌入式安全從根本保護設計(第38頁)
  • MPLA/異物偵測/LQK　Qi2合規性測試要點解析(第42頁)
  • 背景噪音為關鍵測試條件　3QUEST揭耳機真實降噪性能(第47頁)
• 特別企劃 節能X AI X 永續 資料中心科技大未來論壇(第51頁)
• 趨勢大追擊MARKET TREND(第59頁)
  • 專訪u-blox執行長Stephan Zizala　定位/蜂巢式IoT助攻智慧自動化(第59頁)
  • AR/機器人/外骨骼/無人機　工業5.0四支柱創未來(第62頁)
  • 快速部署/降低成本　高密度光連接器助攻資料中心(第65頁)
量測快易通INDUSTRY NEWS 前端設計/PCB/實體層測試助攻　高速傳輸介面驗證奧援AI需求(第68頁)
產品搶鮮報COMPONENTS & TOOLS(第72頁)
• 透過HDMI®傳輸線，將行動遊戲主機連接至大螢幕高畫質電視(HDTV)(第72頁)
• ADI全新嵌入式軟體發展環境加速智慧邊緣開發(第73頁)
• ST推出通過FIPS 140-3認證之TPM可信賴平台模組(第73頁)
• Silicon Labs第三代無線開發平台助攻物聯網發展(第73頁)
• 安立知/Bluetest為Wi-Fi 7裝置實現MIMO OTA測量(第73頁)
• 宜特科技推AI高速訊號解決方案(第74頁)
• 宜鼎DDR5 6400記憶體助力生成式AI應用穩定扎根(第74頁)
• 台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計(第74頁)
• 英飛凌超薄矽功率晶圓進一步提高能源效率(第74頁)
• 英飛凌推出CoolSiC蕭特基二極體2000V(第75頁)
• Vicor車規級電源模組支援電動車實現48V電源系統(第75頁)
• TI：整合式電阻分壓器有助提升EV電池系統性能(第75頁)
• 是德科技再生電源系統解決方案再添新成員(第75頁)
• Littelfuse KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術/SPDT功能(第76頁)
• HOLTEK推出內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU(第76頁)
• 意法STM32C0系列高效能微控制器大幅提升性能(第76頁)
• 晶睿通訊一站式「裝置管理員」軟體助企業高效營運(第76頁)
產業即時通INFORMATION(第77頁)
• DENSO/ROHM針對建立戰略合作夥伴關係事宜達成協議(第77頁)
• FSG創始成員探討如何加速RISC-V功能安全開發設計(第77頁)
• 未命名(第77頁)
• 貿澤推出基礎架構/智慧城市工程技術資源中心(第77頁)
• DEKRA台灣新總部正式啟用(第77頁)