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  • 新電子 [第464期]:量子運算有台助
  • 點閱:7
  • 並列題名:Micro-electronics
  • 作者: 新電子編輯部編
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2024.11
  • 格式:PDF,JPG

本期內容簡介

量子運算有台助

在生成式人工智慧(AI)應用發酵後,伺服器的運算效能逐漸追不上AI的需求,龐大的電力與散熱負荷也成為運算產業的難題。市場開始關注學界研究已久的量子運算領域,期待量子電腦成為算力瓶頸的解方,帶動量子運算市場的成長。


量子運算技術與量子電腦以不同於矽基晶片的運算架構,打造全新的次世代運算版圖。量子運算在運算效能與資安兩大面向,成為受產業矚目的新星。未來所有的技術、科學研究也可望得益於量子運算技術,加速研發效率。量子電腦可以快速分析複雜的問題,但是現階段量子電腦研究受限於量子位元不足,分析的錯誤率較高,業界在技術研發與商品化方面,還有努力的空間。

量子運算成為各國下一階段在科技領域競爭的重點技術,更將為半導體與製造產業帶來新的機會。台灣廠商作為量子領域的後進者,需要積極培育人才並透過跨領域投入,加快腳步跟上新商機。

雜誌簡介
 
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

  • 編者的話(第11頁)
  • 主題探索 量子電腦有台助(第14頁)
    • 儲備十年後的競爭力 台廠加快腳步追上量子商機(第15頁)
    • 量子運算時勢所趨 台灣量子人才培育當務之急(第17頁)
    • 預約下世代產業競爭力 台半導體/製造業助攻量子電腦(第21頁)
    • 實現低溫矽自旋量子 高傳真度量子控制晶片達陣(第25頁)
    • 改善能源效率/運算密度 低溫超導技術革新AI極限(第28頁)
  • 層峰觀點(第34頁)
    • 超微執行長蘇姿丰:相信開放生態系的力量(第34頁)
    • u-blox CEO Stephan Zizala:數位轉型挑戰AIoT解題(第37頁)
  • 技術紮馬步 滿足大電流/高電源系統密度需求 PRM/VTM分比式電源救駕(第40頁)
  • 專欄(第44頁)
    • 翻轉吧!科技人 2024 CVPR頂尖AI識別技術交流(第44頁)
    • 就事論「勢」 兩大應用後市可期 衛星窄頻通訊蓬勃發展(第47頁)
  • 特別報導 節能 X AI X 永續 資料中心科技大未來論壇(第51頁)
  • 市場透視(第59頁)
    • 車用/行動裝置/IIoT傳輸更順暢 UWB多元技術/應用紛呈(第59頁)
    • Apple布局穿戴裝置健康檢測進入深水區 AirPods檢測心臟異常有望(第63頁)
    • 自主飛行系統加值 軍用無人機市場成長點火(第65頁)
    • V2X前景可期 5G車聯網打造全自駕基礎建設(第69頁)
  • 技術解密(第76頁)
    • 提升效率/縮減尺寸/改進功率密度 耦合電感提升48V變壓效率(第76頁)
    • 資料中心外部氣流設計考量多 數位分身力助機房管理(第80頁)
    • SDV致資安漏洞大開 連網車惡意應用程式風險大增(第82頁)
    • 狀態變化不漏接 三色燈聯網監測幫大忙(第85頁)
  • 菁英開講(第90頁)
    • 專訪Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston 押寶Edge AI應用擴大台灣布局(第90頁)
    • 專訪Kandou業務副總裁Thomas Boudrot PCIe 5.0進駐IoT應用(第91頁)
  • 新品上市(第92頁)
    • 建興儲存全新Gen5企業級SSD瞄準AI/HPC領域(第92頁)
    • 台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計(第92頁)
    • 智原利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務(第92頁)
    • 是德科技推出3kV高電壓晶圓測試系統(第93頁)
    • TI說明4mA至20mA迴路供電發送器設計(第93頁)
    • Littelfuse推出業界首創超大電流SMD保險絲系列(第93頁)
    • Bourns新推SA2-A高壓氣體放電管系列(第94頁)
    • 貿澤電子供貨Molex UltraWize線對板連接器(第94頁)
    • ST第四代SiC功率技術為下一代電動車牽引變頻器量身打造(第94頁)
    • Microchip乙太網路交換器方案支援軟體定義汽車(第95頁)
    • 艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明(第95頁)
    • ROHM推出1kW級高輸出功率紅外雷射二極體(第95頁)
    • ST全新工業級單區直接ToF感測器溫度範圍更廣(第96頁)
    • 英飛凌推出XENSIV PAS CO2 5V感測器(第96頁)
    • 宜鼎推出InnoPPE安全裝備AI辨識解決方案(第96頁)
    • 晶睿通訊雲端安防平台助連鎖企業隨時隨地上雲管理(第96頁)
    • ADI全新嵌入式軟體開發環境加速智慧邊緣開發(第97頁)
    • Ceva/Edge Impulse加速邊緣AI應用開發工作(第97頁)
    • Silicon Labs第三代無線開發平台助攻物聯網發展(第97頁)
    • u-blox推出首款內建GNSS之衛星IoT-NTN蜂巢式模組(第97頁)
    • u-blox推出革命性全頻高精準度GNSS平台X20(第98頁)
    • 稜研主動式毫米波可重構智慧表面提升5G FR1/FR2覆蓋率(第98頁)
    • 宜特科技推AI高速訊號解決方案(第98頁)
    • HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU(第98頁)
  • 產業特搜(第99頁)
    • 西門子於2024台灣國際智慧能源週展出氫能產業鏈方案(第99頁)
    • 伊雲谷/雲馥數位/台灣微軟助攻企業實現AI商業價值(第99頁)
    • 塔塔集團/ADI共同探索印度半導體生態系機會(第99頁)
    • 安迅士獲IDC評為2023全球影像監控攝影機供應商領導者(第99頁)
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