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經貿透視雙周刊 2024/10/30 [第655期]:ESG當道 新創給解方
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- 作者: 經貿透視雙周刊編輯部編輯
- 出版社:外貿協會
- 出版年:2024.10
- 格式:PDF,JPG
- 附註:封面英文題名: Trade insight 委辦單位:經濟部國際貿易局;執行單位:外貿協會市場研究處 自2015年1月改名經貿透視雙周刊
租期7天
今日租書可閱讀至2024-12-13
本期內容簡介
ESG當道
新創給解方
#資源共享 循環經濟實現多重永續
#實現社會責任 幫助企業管理未來風險
美國市場
製造業天堂
西維吉尼亞州
活動現場
TAITRONICS 50週年
科技驅動未來
#實現社會責任 幫助企業管理未來風險
美國市場
製造業天堂
西維吉尼亞州
活動現場
TAITRONICS 50週年
科技驅動未來
- 美國市場 從礦業到綠能 製造業天堂 西維吉尼亞州(第8頁)
- 新興市場(第12頁)
- 科技與人口變遷促進發展 醫療需求飆升 土耳其市場潛力大(第12頁)
- 醫療保健產業漸受重視 健康意識提升 越南醫療器材商機看漲(第16頁)
- 多方面驅動產業擴展 技術創新與國際化布局 中國大陸獨角獸企業崛起(第20頁)
- 先進市場(第26頁)
- 跨產業機器人需求 人機協作大趨勢 美國工業機器人前景看好(第26頁)
- 遠距照護與精準醫學成焦點 科技與醫療結合 西班牙數位健康市場新趨勢(第30頁)
- ESG國際觀(第34頁)
- 丹麥與德國間氫氣管道 將延後至2031年啟用(第34頁)
- 越南政策與資源並進 解決離岸風電發展問題(第36頁)
- cover story ESG當道 新創給解方(第38頁)
- 永續未來篇 從社會責任到市場優勢 打造永續生態系 推動經濟與環境的雙贏(第40頁)
- 環境保護篇 帶動企業資源共用與互換 資源共享 循環經濟實現多重永續(第46頁)
- 社會企業篇 企業新認知 實現社會責任 幫助企業管理未來風險(第56頁)
- 企業治理篇 數位科技加持 優化治理 打造ESG永續藍圖(第66頁)
- 會展直擊(第74頁)
- 2024台灣創新技術博覽會 打造AI科技島 引領全球創新浪潮(第74頁)
- 2024年台北紡織展TITAS 順應永續趨勢變化 共創綠色供應鏈未來(第76頁)
- 活動現場 TAITRONICS 50週年 科技驅動未來(第78頁)
- 活動現場 「臺灣會展廊帶」正式成形 帶動會展產業發展(第80頁)
- 焦點產業 創新技術助攻 智慧家電需求增長(第82頁)
- 消費者輪廓改變 全屋整合應用 美國智慧家居普及率增高(第83頁)
- 為生活帶來便利 使用需求增加 巴西智慧家居市場持續成長(第88頁)
- 智慧科技融入日常生活 民眾接受度高 荷蘭智慧家居市場發展穩定(第92頁)
- 科技進步與物聯網普及 消費者對產品興趣濃厚 波蘭智慧家居市場深具潛力(第96頁)
- 追求優質智慧生活 產業發展快速 印尼智慧家居家電商機蓬勃(第100頁)
- 企業掃描 環保科技顏料 匯康獨步全臺(第104頁)
- 樂活線上 榮耀與重生 匈牙利的帝國遺跡和美食風情(第108頁)
- 經貿法聞(第112頁)
- 歐盟區塊鏈物流認證計畫試點 11月發布報告(第112頁)
- 紐西蘭內政部發布新版VASP指引 因應虛擬資產轉帳納入監管(第114頁)
- 英語補給 英語補給站(第116頁)
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