本期內容簡介
光子時代就在眼前
生成式AI對運算效能的需求，讓晶片互連光化的時代加速到來，同時也讓光子(Photonics)技術擺脫了原本專屬於通訊產業的小眾格局。然而，在矽晶片與光子緊密結合，成為矽光子之後，光子供應鏈要如何滿足暴增的需求，會是一個極大的考驗。元件製造、先進封裝與晶片測試三大環節必須通力合作，才能打通矽光子量產的任督二脈。
- 編者的話(第7頁)
- 焦點全蒐密COVER STORY 光子時代就在眼前(第12頁)
- AI點燃矽光子革命 台灣科技產業鏈動起來(第13頁)
- 迎接6G太赫茲時代 射頻光纖後勢可期(第18頁)
- 滿足矽光子量產測試需求 ATE將成兵家必爭之地(第22頁)
- AI擴展需求暴增 CPU/OCI共同封裝突破瓶頸(第25頁)
- 技術博學堂TECHNOLOGY SHOW(第28頁)
- RF元件散熱設計(3) 高功率GaN/系統設計實作解析(第29頁)
- 每通道速率飛越200Gbps 1.6T乙太網路標準2026現身(第34頁)
- 非同步協定降低複雜性 循序傳遞打造量子糾纏網路(第38頁)
- 歐盟Type-C強制令倒計時 USB-IF精簡版測試項目全解析(第40頁)
- 建構精準導航堅實基礎 IMU提升機器人定位性能(第45頁)
- 電力電子效率升級有譜 SiC閘極驅動器設計重中之重(第51頁)
- 極端溫度影響無線傳輸效能 無線路由器開發應納溫度風險(第55頁)
- 馬達/驅動器/通訊模組助攻 工業自動化設備功能組合細思量(第57頁)
- 趨勢大追擊MARKET TREND(第62頁)
- 先進通訊技術加持 電網數位轉型升級勢不可擋(第62頁)
- 感測/通訊結合創新應用呼之欲出 ISAC雷達定位潛力無窮(第66頁)
- 落實軟體安全開發 打造可信任智慧車聯網生態系(第68頁)
- 新聞搜查線INDUSTRY NEWS(第70頁)
- 機器人/自駕車3D感測有新招 Lumotive固態光達蓄勢待發(第70頁)
- 專訪英飛凌副總裁Shantanu Bhalerao 藍牙5.4挾PAwR打開應用格局(第71頁)
- 產品搶鮮報COMPONENTS & TOOLS(第72頁)
- 稜研主動式毫米波可重構智慧表面提升5G FR1/FR2覆蓋率(第72頁)
- cetecom advanced重新認證R&S緊急呼叫公共服務平台(第72頁)
- u-blox推出首款內建GNSS之衛星IoT-NTN蜂巢式模組(第72頁)
- u-blox推出革命性全頻高精準度GNSS平台X20(第73頁)
- Nordic Wi-Fi 6模組提供高通量/低功耗連線性能(第73頁)
- Ansys/台積電/微軟提升矽光子元件模擬/分析速度超過10倍(第73頁)
- 是德全新光學參考發射器助攻下一代資料傳輸驗證(第73頁)
- TI說明4mA至20mA迴路供電發送器設計(第74頁)
- 英飛凌推出全新CoolGaN Drive產品系列(第74頁)
- Bourns新推SA2-A高壓氣體放電管系列(第74頁)
- ST全新工業級單區直接ToF感測器溫度範圍更廣(第74頁)
- ROHM推出1kW級高輸出功率紅外雷射二極體(第75頁)
- ST推出BrightSense影像感測器生態系統(第75頁)
- 晶睿通訊雲端安防平台助連鎖企業隨時隨地上雲管理(第75頁)
- 益登科技打造NVIDIA Jetson資源交流平台(第75頁)
- 貿澤電子即日起供貨AMD Alveo V80加速器卡(第76頁)
- 新唐NuEzAI-M55M1開發板革新終端AI開發流程(第76頁)
- HOLTEK新推出HT68RV035 Voice OTP MCU(第76頁)
- Littelfuse高級EL2輕觸開關提供SMT和IP67設計(第76頁)
- 產業即時通INFORMATION(第77頁)
- 塔塔集團/ADI共同探索印度半導體生態系機會(第77頁)
- 伊雲谷/雲馥數位/台灣微軟助攻企業實現AI商業價值(第77頁)
- 貿澤電子/Silicon Labs/Arduino贊助2024年Matter挑戰賽(第77頁)
- 英飛凌獲得2024年ASCM卓越獎(第77頁)
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