先進半導體構裝的幕後推手―新世代構裝材料技術
    AI是現在高階科技的代名詞，要執行AI或5G等高速運算能力的網通設備、雲端伺服器、邊緣運算等應用，需要新的構裝技術支持，這也帶動了高階構裝材料市場需求。本期「新世代構裝材料技術」專題，首先從2.5D/3D等先進封裝技術出發，瞭解先進封裝中所需要的構裝材料技術；並從全球市場中對伺服器、高速運算設備與消費性電子產品等對晶片的需求，進一步探討未來高階構裝材料技術的市場趨勢。當處理器的速度變快，需要輕薄高功率的元件產品，同時也使得晶片的操作溫度提升至200˚C以上，熱管理是維持高效率晶片的重要功課，高可靠度的封裝材料則能讓封裝品質穩定，這次專題也針對高導熱的黏晶材料、高功率元件模組封裝材料所需的特性以及目前的技術現況進行說明。除了讓晶片維持高速運算之外，讓訊號穩定傳輸也需要仰賴高品質的IC載板，專文亦探討構裝技術所需的厚膜光阻材料與塗佈技術，因具備高效率、高品質與環保等優勢，於扇出型大面積封裝(FOWLP)中被廣泛地研究與應用。另外，隨著電晶體微縮技術的進展，異質整合堆疊技術是維持高效能低功耗的重要技術，為解決高密度構裝（高I/Os）的限制，卓越的混合接合技術能突破傳統構裝技術受限的挑戰，並且在接合溫度上朝向低溫銅對銅接合技術布局。先進半導體構裝材料技術不僅影響著電子產品的性能和可靠性，還將深刻影響未來科技的發展方向。在台灣於半導體及半導體構裝技術都居全球領先地位的此刻，工研院致力發展並深耕國內高階電子材料技術，期望後續也能在整體的半導體產業鏈扮演更重要的角色，為電子產業帶來更多的可能性。

從廢棄到再生：揭開低碳紡織循環材料的技術革新
    紡織和服裝業是全球最具污染性的行業之一，每年約產生12億噸二氧化碳當量，占全球溫室氣體排放量的10%，超過了航空及航運業的總和。紡織業的碳足跡主要源於高能耗、用水量和化學品的使用，以及大量紡織廢料的產生。2018年，聯合國氣候變化綱要公約(UNFCCC)制訂了時尚業氣候行動憲章，目的是為該產業提供至2050年實現淨零排放的路徑，以符合將全球升溫限制在1.5˚C以內的目標。目前已有125家時尚企業與組織加入該憲章，承諾在2050年實現淨零排放。為了減少溫室氣體排放和緩解氣候變遷，時尚產業必須從目前的中度減碳路徑轉向更加積極的減碳策略。因此，本期「低碳紡織循環材料的創新技術」專題將深入探討紡織業對氣候變遷的貢獻原因及當前的發展趨勢，並詳細介紹減碳技術，旨在推動從線性商業模式向循環閉環模式的轉型，以降低紡織產業的碳足跡。其中可持續的解決方案，包括回收、再利用和再生利用廢棄紡織品；此外，引入可再生能源、使用二氧化碳來源的負碳材料、推行低碳材料的可持續生產流程，並提升材料的回收和再利用率，都是實現減碳目標的關鍵途徑。期許透過本專題的深入探討，能夠激發業界對於推動可持續發展的共鳴和行動。未來，紡織業的低碳轉型之路，需要每一位從業者和消費者共同努力，為地球創造更加美好的明天。

主題專欄與其他
    構裝散熱專欄〈高韌性陶瓷材料技術之現況與機會〉報導工研院成功開發導入雙摻雜元素ZnO及MnO2之新技術，來改善氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）因為相變化導致機械性能衰退之問題，未來將應用在IGBT模組上提升其熱循環測試之耐久性。高分子材料專欄〈永續循環趨勢下碳纖複合材料的發展〉一文著重探討低碳永續理念在全球複合材料的主要發展趨勢，聚焦於運用回收料源及發展熱塑性碳纖複材兩個層面。能源/儲能專欄〈氫能燃料電池於高空通訊平台的應用〉驗證燃料電池系統可成功支援飛船在不同飛行狀態下的電力需求，相比鋰電池與內燃機，燃料電池因其高能量密度、乾淨、安靜及運作穩定性高的特性，被認為是更適合高空通訊平台的電力來源。〈鈉電池層狀正極材料技術與發展現況（下）〉則延續上期探討摻雜不同金屬元素、表面修飾和奈米結構設計等改良方法了改善層狀正極材料的循環壽命和倍率性能。專文篇篇精彩，歡迎賞閱！