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  • 新通訊 [第284期]:AI手機生智慧
  • 點閱:22
  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2024.10
  • 格式:PDF,JPG
  • 頁數:84

本期內容簡介

AI手機生智慧
ChatGPT開啟全新AI浪潮,將大型語言模型(LLM)帶入大眾視野,AI聊天機器人、影像生成等生成式AI應用接連誕生。受到這波浪潮影響,智慧型手機也開始積極納入生成式AI元素,從2023年底開始推出能夠在手機端運行語言模型的「AI手機」。

2024年被視為AI手機元年,在手機軟體界占有重要地位的Google和蘋果先後發表AI手機新品,並藉由自行研發的語言模型打造出更加聰明的AI助理,進一步革新人機互動體驗。AI手機帶來令人期待的應用體驗,不過,面對在邊緣端運行大型語言模型的需求,手機硬體也需要在處理器、記憶體和電池方面找到解方,才能為軟體應用提供能夠盡情揮灑創意的畫布。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。
  • 編者的話(第7頁)
  • 焦點全蒐密 COVER STORY AI手機生智慧(第11頁)
    • 軟體應用成決勝關鍵 AI助理讓智慧手機更聰明(第12頁)
    • 處理器/記憶體/電池保駕護航 AI手機算力解封邊緣LLM(第16頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第19頁)
    • RF元件散熱設計(2) 材料選擇/PCB布局至關重要(第20頁)
    • 模型量化/高效能處理器助攻 DNN語者辨識為DTV互動加分(第25頁)
    • 挾資源池/Fabric技術打破既有架構 CXL推動資料中心分解式轉型(第31頁)
    • I3C/I2C/SPI各擅勝場 PCB匯流排依需求選用(第34頁)
    • FPGA/自適應SoC/SOM加持 工業電力驅動器智慧升級(第40頁)
    • 權衡外型尺寸/適配性/功能 保健醫療裝置電池選用有方(第43頁)
  • 特別企劃 AI‧永續 新生態‧共進化 數位xESG雙軸轉型科技峰會特別報導-高雄場(第48頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第57頁)
    • 新世代Wi-Fi技術與應用開發論壇特別報導 Wi-Fi 7/Wi-Fi HaLow各自精采 Wi-Fi加速創新再擴無線經濟(第57頁)
    • 無電池/低功耗重塑永續未來 環境物聯網低電池依賴達陣(第62頁)
    • 裝置互通解鎖邊緣運算創新 Matter重塑智慧家庭市場格局(第66頁)
    • 劍指數位車鑰/娛樂/聯網應用 無線通訊翻新汽車連接體驗(第69頁)
  • 產品搶鮮報 COMPONENTS & TOOLS(第72頁)
  • 產業即時通 INFORMATION(第76頁)
紙本書 NT$ 200
單本電子書
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