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展望未來最重要的趨勢
解析全球新賽局
透徹晶片戰爭謀略
網羅商務人士、投資人想知道的眾多主題
看現今最關鍵技術半導體如何影響、改變世界!
在數位革命浪潮席捲全球的今天,半導體產業正成為大數據時代的核心力量,早已深入我們的日常生活中,改變了我們的生活方式和商業模式,不只是個人生活,企業、社會的運作也是由半導體支撐著。
近年來,隨著科技的發展,半導體號稱產業食糧,是比石油更重要的戰略物資,各國無不圍繞這一重要科技展開攻防戰。
前NEC(恩益禧)傳奇技術人員,同時也是開發‧製造的頂尖人才,歸結了現今半導體產業的所有技術與展望而寫成的第一本入門書,針對半導體製造工序、複雜的產業結構以及相關企業進行了全面性的解說!
本書是一部洞悉未來、引領潮流的著作,帶領您深入了解這個迅速崛起的強勢版塊,掌握未來投資的黃金機會。
書末附錄有「半導體製造商和主要產品一覽」以及「半導體用語集」。
網羅所有相關資訊,充分論述了影響全球環境的半導體,以及半導體產業的整體樣貌,無論您是技術愛好者、產業分析師,還是投資新手,這本書都將成為您了解半導體產業的必讀指南。
通過本書,您將學會如何在波譎雲詭的市場中把握先機,實現投資增值,所以是除了相關產業人士、想轉換跑道進入半導體業界的人,更是商務人士、投資家必讀的一本書!
★半導體到底是什麼?──導體與絕緣體的中間物
★半導體由哪些材料構成?──半導體的代表性材料為無機材料(部分為有機材料)。無機半導體可分為①元素半導體、②化合物半導體、③氧化物半導體等三種。元素半導體指的是「由單一元素構成的半導體」,包括矽( )、鍺( )、硒( )等;化合物半導體指的是「由兩種以上的元素構成的半導體」,包括砷化鎵( )、氮化鎵( )、磷化銦( )、磷化鋁鎵( ,可分為三種)等;氧化半導體則是「擁有半導體性質的氧化物(化合物)」,包括氧化鋅( )、二氧化錫( )、氧化銦錫( )、氧化銦鎵鋅( )等。
★半導體為什麼會短缺?──①社會因素:5G與數位化轉型浪潮;②經濟因素:供需失衡;③政治因素:美中摩擦
★半導體都用在哪些地方?──家電、電腦、無人機、汽車、遊戲機……等
★半導體不足會有哪些影響?──汽車減產、家電缺貨、對等各種醫療器材與醫療系統造成負面影響、社會基礎建設癱瘓等
★為什麼會有晶片代工廠、OSAT?──①半導體的微型化技術急速進步,IDM企業無法只靠自家公司的資源,生產先進技術的半導體;②晶片代工廠與OSAT廠等承接外部委託的廠商有提升成本、交貨期方面的優勢。
★晶片代工廠如台積電、三星在做什麼業務?──接受無廠半導體公司或IT大廠的委託,製造他們設計的晶片,但自己不設計晶片。
究竟都是誰在製造這些重要物資?
依照製程,整理出複雜的產業結構與相關企業群
IDM廠──三星、英特爾等
晶片代工廠──台積電等
製造設備廠──東京威力科創、應用材料、艾司摩爾等
輕晶片廠──瑞薩等
無廠半導體公司──輝達、高通等
MEMS廠──TDK、村田製作所等
矽晶圓製造廠──信越化學、勝高等
氣體廠──大陽日酸、三井化學等
藥液廠──巴斯夫、Stella Chemifa等
光阻劑廠──JSR、東京應化等
EDA供應商──新思、益華等
超純水廠──栗田工業、奧璐佳瑙等
完整了解高待遇、高成長的半導體業界
清楚掌握未來半導體與半導體產業的展望,讓投資更精準!
立即翻開《決戰半導體:解讀大數據時代的強勢版塊,掌握未來投資趨勢》,掌握未來,贏在當下!
近年來,隨著科技的發展,半導體號稱產業食糧,是比石油更重要的戰略物資,各國無不圍繞這一重要科技展開攻防戰。
前NEC(恩益禧)傳奇技術人員,同時也是開發‧製造的頂尖人才,歸結了現今半導體產業的所有技術與展望而寫成的第一本入門書,針對半導體製造工序、複雜的產業結構以及相關企業進行了全面性的解說!
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★半導體到底是什麼?──導體與絕緣體的中間物
★半導體由哪些材料構成?──半導體的代表性材料為無機材料(部分為有機材料)。無機半導體可分為①元素半導體、②化合物半導體、③氧化物半導體等三種。元素半導體指的是「由單一元素構成的半導體」,包括矽( )、鍺( )、硒( )等;化合物半導體指的是「由兩種以上的元素構成的半導體」,包括砷化鎵( )、氮化鎵( )、磷化銦( )、磷化鋁鎵( ,可分為三種)等;氧化半導體則是「擁有半導體性質的氧化物(化合物)」,包括氧化鋅( )、二氧化錫( )、氧化銦錫( )、氧化銦鎵鋅( )等。
★半導體為什麼會短缺?──①社會因素:5G與數位化轉型浪潮;②經濟因素:供需失衡;③政治因素:美中摩擦
★半導體都用在哪些地方?──家電、電腦、無人機、汽車、遊戲機……等
★半導體不足會有哪些影響?──汽車減產、家電缺貨、對等各種醫療器材與醫療系統造成負面影響、社會基礎建設癱瘓等
★為什麼會有晶片代工廠、OSAT?──①半導體的微型化技術急速進步,IDM企業無法只靠自家公司的資源,生產先進技術的半導體;②晶片代工廠與OSAT廠等承接外部委託的廠商有提升成本、交貨期方面的優勢。
★晶片代工廠如台積電、三星在做什麼業務?──接受無廠半導體公司或IT大廠的委託,製造他們設計的晶片,但自己不設計晶片。
究竟都是誰在製造這些重要物資?
依照製程,整理出複雜的產業結構與相關企業群
IDM廠──三星、英特爾等
晶片代工廠──台積電等
製造設備廠──東京威力科創、應用材料、艾司摩爾等
輕晶片廠──瑞薩等
無廠半導體公司──輝達、高通等
MEMS廠──TDK、村田製作所等
矽晶圓製造廠──信越化學、勝高等
氣體廠──大陽日酸、三井化學等
藥液廠──巴斯夫、Stella Chemifa等
光阻劑廠──JSR、東京應化等
EDA供應商──新思、益華等
超純水廠──栗田工業、奧璐佳瑙等
完整了解高待遇、高成長的半導體業界
清楚掌握未來半導體與半導體產業的展望,讓投資更精準!
立即翻開《決戰半導體:解讀大數據時代的強勢版塊,掌握未來投資趨勢》,掌握未來,贏在當下!
- 第一章 影響全球環境的半導體,以及半導體產業的整體樣貌(第15頁)
- 01 半導體不足的現象與原因(第16頁)
- 02 半導體不足所造成的影響有多嚴重?(第20頁)
- 03 半導體產業的發展回顧(第24頁)
- 04 徹底分析「日本半導體廠的凋零原因」(第26頁)
- 05 為什麼日本在製造設備廠與材料廠仍占有一席之地?(第32頁)
- 06 瞄準備受期待的「新半導體市場」!(第34頁)
- 07 半導體產業的整體樣貌圖解(第38頁)
- 專欄 核威攝、經濟安保、資訊社會、戰略物資(第44頁)
- 第二章 從半導體製程到相關業界的整理(第45頁)
- 01 半導體的製造過程--第一層次(第46頁)
- 02 半導體的製造過程--第二層次(第49頁)
- 03 半導體的製造過程--第三層次(第56頁)
- 04 半導體的製造過程--第四層次(第65頁)
- 05 依半導體製造過程說明相關業界的業務(第80頁)
- 專欄 圖像、矩陣、輝達(第85頁)
- 第三章 各業界的業務內容與代表性廠商(第87頁)
- 01 生產半導體產品的業界.(第88頁)
- 02 半導體代工企業(第93頁)
- 03 EDA 供應商(第97頁)
- 04 IP 供應商(第99頁)
- 05 各種半導體製程所使用之設備、材料的代表性廠商(第102頁)
- 06 從熱氧化到鍍銅(第105頁)
- 07 從光阻劑塗佈到晶圓蝕刻(第111頁)
- 08 從導電性雜質擴散到 RTA(第117頁)
- 09 從超純水到 CIM(第120頁)
- 10 從切割到樹脂封裝(第124頁)
- 11 從高純度氣體、高純度藥液到最終檢查(第128頁)
- 12 半導體相關業界各自的地位與事業規模(第133頁)
- 專欄 艾司摩爾躍進的祕密(第139頁)
- 第四章 回過頭來,半導體到底是什麼?(第141頁)
- 01 半導體是擁有特殊性質的物質、材料(第142頁)
- 02 矽是半導體的冠軍(第145頁)
- 03 首先介紹電晶體(第155頁)
- 04 積體電路與集積度(第161頁)
- 05 依功能為積體電路分類,以及各類積體電路的代表性廠商(第163頁)
- 專欄 登納德定律(比例定律)(第169頁)
- 第五章 半導體會用在哪些地方?有什麼功能?(第171頁)
- 01 半導體會用在哪些地方?--電腦領域(第172頁)
- 02 半導體會用在哪些地方?--周遭的產品(第176頁)
- 03 半導體會用在哪些地方?--基礎建設、醫療領域(第179頁)
- 04 半導體會用在哪些地方?--AI、IoT、無人機……(第181頁)
- 05 不管是多複雜的邏輯,都是基本邏輯的組合--布林代數(第185頁)
- 06 NOT 閘(反相器)的功能與運作(第187頁)
- 07 OR 閘與 NOR 閘的功能與運作(第192頁)
- 08 AND 閘與 NAND 閘的功能與運作(第195頁)
- 09 比較器與符合電路的功能與運作(第198頁)
- 10 加法器與減法器的功能與運作(第201頁)
- 11 DRAM 記憶體的功能與運作(第206頁)
- 12 SRAM 記憶體的功能與運作(第209頁)
- 13 快閃記憶體的功能與運作--切斷電源仍會留下記憶(第211頁)
- 專欄 半導體新聞的解讀(第214頁)
- 第六章 未來的半導體與半導體產業的展望(第215頁)
- 01 延續摩爾定律與超越摩爾定律(第216頁)
- 02 新材料、新結構的電晶體(第219頁)
- 03 擁有右腦般功能的仿腦晶片(第222頁)
- 04 融合了現實空間與元宇宙的半導體--網路的進化?(第225頁)
- 05 3D 化與矽光子(第227頁)
- 06 展望日本半導體產業的未來(第231頁)
- 專欄 AI 擁有智慧或感情嗎?(第236頁)
- 書末資料(第I頁)
- 資料①—半導體廠商與主要產品一覽(第I頁)
- 資料②—半導體用語解說(第XIV頁)
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