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以300mm晶圓大小估計，目前全球晶圓級構裝需求量將近1500萬片，估計至2016年市場將成長超過3000萬片的需求量，其中又以3D-IC的成長最為快速。
材料與設備在先進構裝技術發展的趨勢下，始終扮演關鍵的角色，在3D-IC的導入下，材料需求將從2-12年6.5億美藥成長至2016年17.9億美元，設備需求將從2012年7.9億美元成長至2016年24.7億美元;先進構裝技術的發展除了改變全球構裝產業的生態亦將引發產業供應鏈的變革，也連帶影響上游的材料與設備產業技術的發展。
台灣在中低階的材料與構裝製程的部份中設備之技術能力已發展成熟，在進入3D-IC世代之後是否有重新參與的機會，當此關鍵時刻，對我國構裝與材料暨設備廠商而言，除了發揮既有的技術能量外，更應確的擬定策略再創佳績。
本報告的內容從大環境的變化與終端產品的需求開始觀察，深入探討能夠滿足未來終端系統存在的型態，其背後所需要的構裝技術與其所衍生的材料技術與相關設備，以及國內產業發展的機會。文章從市場數據的解析到產業技術與現況的概述分為七個章節，除了緒論，分別是:大環境的變化，3D-IC先進製程帶來的機會與挑戰，3D-IC重要技術衍生的材料需求，全球3D-IC構裝材料市場概況，國內構裝材料技術的發展現況以及結論與建議。
- 第一章 緒 論(第1-1頁)
- 第一節 研究目的(第1-1頁)
- 第二節 研究方法與範圍(第1-2頁)
- 第三節 研究架構(第1-3頁)
- 第四節 研究限制(第1-4頁)
- 第二章 大環境的變化(第2-1頁)
- 第一節 終端產品的發展軌跡(第2-1頁)
- 第二節 全球多功能終端產品市場預估(第2-4頁)
- 第三節 2012 年終端應用市場的成長貢獻度(第2-6頁)
- 第三章 3D-IC 先進製程帶來的機會與挑戰(第3-1頁)
- 第一節 推動 3D-IC 先進製程的因素(第3-1頁)
- 第二節 3D-IC 先進製程帶來的機會(第3-3頁)
- 第三節 綜合 3D-IC 關鍵技術(第3-6頁)
- 第四節 3D-IC 先進製程的挑戰(第3-9頁)
- 第四章 3D-IC 重要技術衍生的材料需求(第4-1頁)
- 第一節 3D-IC 衍生的重要技術(第4-1頁)
- 第二節 Stacked-CSP 的趨勢(第4-3頁)
- 第三節 載板的解決之道(第4-4頁)
- 第四節 TSV 構裝技術挑戰(第4-5頁)
- 第五節 3D-IC 衍生的材料需求(第4-8頁)
- 第五章 全球 3D-IC 構裝材料市場概況(第5-1頁)
- 第一節 全球 3D-IC/WLP 材料與耗材市場推估(第5-4頁)
- 第二節 全球 3D-IC/WLP 設備市場推估(第5-24頁)
- 第三節 3D-IC 發展下產業鏈與生態的變化(第5-28頁)
- 第六章 國內構裝材料技術的發展現況(第6-1頁)
- 第一節 材料的選擇考量(第6-1頁)
- 第二節 分析歸納(第6-4頁)
- 第三節 國內供應商攻頂時遇到的狀況(第6-7頁)
- 第四節 國產材料與設備廠商進入策略(第6-9頁)
- 第七章 結論與建議(第7-1頁)
- 第一節 結論(第7-1頁)
- 第二節 建議(第7-3頁)
- 參考資料(第8-1頁)
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