2011年3月11日下午日本東北地區發生強震，引發台日智慧手持裝置產業鏈互補合作及互相分散風險的議題。本研究將以智慧手持裝置(Smart Handheld Devices)上中游產業為分析對象，期望能解析價值鏈可能移出入因素、引進與升級的方案，提供政府或相關單位擬訂因應策略的參考。
 
針對上述的主題，本研究利用工研院IEK既有國際價值鏈移動分析模式，驗證產業價值鏈移動之實務案例，國際價值鏈移動模式有六大要素，取用此六大要素的第一個英文字母表示，即是TEMPOL模型，其中包含：技術成熟(Technology)、擴張市場(Expansion)、利潤/成本(Profit)、吸引力(Motivation)、變革契機(Opportunity)、成型價值鏈(Leverage)等。六大因素間並無特定之優先分析先後，但它若與產業生命週期結合時，解析因素次序就與生命週期不同階段息息相關；因此，當搭配產業生命週期的確認，將更容易觀測國際價值鏈的移動重點、時機與原因。
 
由於此次日本震災造成後續產業鏈危機，故可視為「變革契機(Opportunity)」引發之第三型價值鏈移動模式，至於價值鏈移入台灣就必須加強「吸引力」的研究，解析重點與次序可能為OTEML。另外，本專題選擇之零組件產業範疇為類BT樹脂(BT-like Resin)載板、化學研磨液(CMP Slurry)、底部封裝填充劑(Underfill)及AMOLED面板等，前三項部分係因日本震災引發之斷鏈危機零組件；最後一項係屬智慧手持終端中游產業範疇，雖然AMOLED 面板未受日本311 地震的明顯影響，但在我國發展智慧行動終端中，該零組件寡占於韓商手上，如何進行「備援基地」、「第二供貨來源」，甚至「技術引進」、「扶植升級」並行策略，是本研究之重點。