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  • CTIMES 零組件雜誌 [Aug.393]:裝置設計新解方 多物理模擬
  • 點閱:30
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  • 並列題名:Components & Convergence
  • 作者: CTIMES雜誌編輯部編
  • 出版社:遠播資訊股份有限公司
  • 出版年:2024.08
  • 格式:PDF,JPG
  • 頁數:84
  • 附註:原刊名: 零組件雜誌, 發行至第246期(民101年4月)止; 自民101年5月起改為現刊名, 期數繼續
租期7天 今日租書可閱讀至2025-01-28

本期內容簡介

■封面故事-多物理模擬
-多物理模擬應用的興起及其發展
-3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具

-AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵

雜誌簡介
 
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

  • 編輯室報告 多物理模式(第6頁)
  • 矽島論壇 智慧化為汽車產業差異化之新競爭點(第8頁)
  • 新聞十日談 遠距診療服務的關鍵環節(第10頁)
  • 產業觀察 imec總裁暨執行長看半導體創新 2024年:見真章的一年(第12頁)
  • 新東西索引(第16頁)
  • 封面故事 多物理模擬(第17頁)
    • 為什麼我們需要關心多物理模擬技術?多物理模擬應用的興起及其發展(第18頁)
    • 以完整平台一次解決物理耦合問題 3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具(第24頁)
    • 滿足高速、高頻的HPC系統需求 AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵(第30頁)
  • 新東西索引(第37頁)
  • 新東西 業界首款GaN IPM「DRV7308」 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代(第38頁)
  • 【東西講座】(第40頁)
    • 太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能(第40頁)
    • 運動科技的應用與多元創新 展現全民活力(第42頁)
  • 焦點議題 出口管制風險下的石墨替代技術新視野之二 解析鋰電池負極材料新創公司: 席拉奈米科技(第44頁)
  • 專題報導 創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力(第48頁)
  • 活動報導 CTIMES研討會活動報導 掌握高速數位訊號的創新驅動力(第54頁)
  • 量測專欄 深入理解並徹底優化 實測藍牙Mesh 1.1性能更新(第55頁)
  • 電子月總匯(第60頁)
  • 產學技術文章導讀(第62頁)
  • 新東西索引(第64頁)
  • 關鍵技術報告(第65頁)
    • 穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求(第65頁)
    • 自動測試設備系統中的元件電源設計(第69頁)
    • 三大創新關鍵:元件、拓撲和系統 運用GaN技術驅動高壓電源轉換效能(第74頁)
    • 熱泵背後的技術:智慧功率模組(第77頁)
紙本書 NT$ 180
單本電子書
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