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  • 新通訊 [第282期]:衛星寬頻拼普及
  • 點閱:11
  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2024.08
  • 格式:PDF,JPG
  • 頁數:84

本期內容簡介

衛星寬頻拼普及
隨著低軌衛星數量持續增加,服務涵蓋範圍不斷擴大。服務供應商為爭取更多用戶青睞,已開始下調資費方案,同時也促成地面設備的需求快速成長,為台灣網通設備供應鏈帶來可觀商機。
但台灣衛星通訊供應鏈業者並未止步於此。在地面設備市場站穩腳跟後,許多業者已開始將研發資源投向衛星上搭載的零組件,爭取真正的太空商機。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。
  • 編者的話(第9頁)
  • 焦點全蒐密COVER STORY 衛星寬頻拼普及(第11頁)
    • 低軌衛星服務競爭白熱化 低成本UT商機在望(第12頁)
    • 太空產業重新定義 台廠上太空機會來了(第16頁)
    • 應對火箭發射/輻射挑戰 COTS測試擠身太空元件(第21頁)
    • 多模方案降低成本 衛星物聯網技術/應用潛力足(第26頁)
  • 技術博學堂TECHNOLOGY SHOW(第32頁)
    • 高頻/mMIMO掀技術革命 模組化PA升級5G基地台設計(第32頁)
    • 運用現有布線升級10BASE-T1L 單對乙太網路助攻建築節能(第36頁)
    • 發掘最佳GPU傳輸路徑 新興路由掃平AI工作效率瓶頸(第41頁)
    • 滿足IIoT資料/電力傳輸要求 10Base-T1L SPoE設計揭密(第48頁)
    • 次級採樣/縮放/喚醒技術助攻 高效視覺系統力促邊緣智慧化(第51頁)
    • 平價智慧門鈴現破綻 韌體分析揭物聯網安全隱憂(第56頁)
    • 標準最前線 工業4.0設備面臨連接挑戰 OPC UA確保資料交換安全(第59頁)
  • 趨勢大追擊MARKET TREND(第62頁)
    • rApp/xApp滿足特定需求 O-RAN RIC商機蓄勢待發(第62頁)
    • 以無線連接改變未來 物聯網技術/應用滲透各行各業(第64頁)
  • 量測快易通TESTING & MEASUREMENT 揪高階筆電HDMI 2.1潛藏問題 EEODB補測相容性風險迎刃解(第67頁)
  • 新聞搜查線INDUSTRY NEWS(第69頁)
    • 專訪和碩資深副總經理暨技術長徐衍珍 O-RAN專網步入商業驗證階段(第69頁)
    • 專訪華晶科技資深副總高楨輝 邊緣AI影像應用賦能智慧駕駛(第70頁)
    • 專訪公信電子車電業務處協理謝光中 深耕布局商用/乘用車智慧座艙(第71頁)
  • 產品搶鮮報COMPONENTS & TOOLS(第72頁)
    • Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計之3D多物理視覺化(第72頁)
    • IAR推出經TÜV SÜD認證之靜態分析工具(第72頁)
    • u-blox推出新款超精巧LTE Cat 1bis蜂巢式模組(第72頁)
    • 英飛凌推出CYW5591x系列無線通訊微控制器(第73頁)
    • ST NFC讀寫器晶片實現非接觸互動功能(第73頁)
    • HOLTEK新推出BA45F6966複合型感煙與一氧化碳/燃氣探測器MCU(第73頁)
    • TI:GaN在電源管理領域取得關鍵地位(第74頁)
    • Vicor推動電源架構創新以應對GenAI能源消耗(第74頁)
    • 貿澤電子提供MEAN WELL電源解決方案(第74頁)
    • 孕龍推出「ProCision優訊捷」AI大數據分析儀(第75頁)
    • 安提國際發布基於NVIDIA IGX Orin之邊緣AI系統(第75頁)
    • 英飛凌宣布為客戶提供產品碳足跡資料(第75頁)
  • 產業即時通INFORMATION(第76頁)
    • 韓國無線電促進協會成立安立知5G-A & 6G測試實驗室(第76頁)
    • 是德助三星半導體印度研究所優化5G外場到實驗室之工作流程(第76頁)
    • 安立知/光寶合作驗證5G O-RAN性能測試(第76頁)
    • Enovix為MR頭戴式裝置提供高性能電池(第77頁)
    • ST協助松下自行車將AI導入電動自行車(第77頁)
    • 大聯大以四策略因應車用半導體產業價值鏈改變(第77頁)
    • 伊雲谷集團子公司易上雲EPN.Cloud成立(第77頁)
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