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  • 新通訊 [第281期]:鄰近感知再起
  • 點閱:26
  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2024.07
  • 格式:PDF,JPG
  • 頁數:84

本期內容簡介

鄰近感知再起
2019年,蘋果(Apple)宣布將超寬頻(UWB)導入旗下智慧型手機,引起業界對於尋物定位、存取控制等鄰近感知(Proximity Awareness)應用的熱烈討論。然而,雖然目前的確能看到諸如蘋果AirTag、三星SmartTag的尋物應用,採用行動裝置開啟汽車車門的數位車鑰也漸漸普及,整體市場似乎依舊局限於特定品牌生態系或少數應用,距離廣泛且多元的鄰近感知體驗仍有一段距離。
近期,高通(Qualcomm)FastConnect 7900行動晶片首度整合UWB,Google也發布支援大規模藍牙裝置尋物服務的Find My Device網路,同時FiRa聯盟、藍牙技術聯盟等標準組織持續推出新的標準規範,將驅動鄰近感知的技術和應用成熟。面對即將迎來新一波成長的各式鄰近感知應用,根據需求選用適合的短距無線技術也將成為影響使用體驗的關鍵考量。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。
  • 編者的話(第7頁)
  • 焦點全蒐密COVER STORY(第11頁)
    • 藍牙/UWB標準齊推動 鄰近感知市場迎接新商機(第12頁)
    • 短距無線技術各有千秋 尋物定位/存取控制設計揭密(第17頁)
    • FiRa 2.0/行動晶片為普及鋪路 UWB攜手藍牙描繪三大應用(第22頁)
    • 整合BLE/RFID/Wi-Fi IoT智慧追蹤簡化物流管理(第26頁)
  • 技術博學堂TECHNOLOGY SHOW(第29頁)
    • 穿透力強/範圍廣/抗干擾 Wi-Fi HaLow家庭物聯網成真(第30頁)
    • 高效率運算/低功耗加值 RISC-V指出邊緣ML新方向(第33頁)
    • 強化高速訊號完整性/熱管理 224G系統架構設計有門道(第36頁)
    • 精準揪出天線/雜訊問題 無線效能優化量測驗證來應援(第40頁)
    • 多相設計/決策/權衡 TLVR性能提升有撇步(第46頁)
  • 特別企劃 Edge AI 創新應用開發者大會特別報導(第51頁)
  • 趨勢大追擊MARKET TREND(第60頁)
    • 解密XR頭戴裝置關鍵技術與設計對策研討會特別報導(第60頁)
    • 感測器融合/AI技術加持 預測性維護穩定生產線運行(第65頁)
  • 新聞搜查線INDUSTRY NEWS(第70頁)
    • 專訪新思科技資深產品市場經理張小林 資料中心喜迎1.6T乙太網路(第70頁)
    • 劍指剛需打擊痛點 AI應用軟硬整合加速落地(第71頁)
  • 產品搶鮮報COMPONENTS & TOOLS(第72頁)
    • 音訊-增強遊戲體驗的重要關鍵!(第72頁)
    • 西門子推出全新Solido IP驗證套件(第73頁)
    • 大聯大世平助產業快速應用NXP i.MX平台(第73頁)
    • 貿澤資源中心/新產品幫助工程師探索5G世界(第73頁)
    • 安立知全新分析儀開啟現場測試新時代(第73頁)
    • 是德全新測試方案強化後量子密碼學安全性(第74頁)
    • 新唐OpenTitan安全晶片將作為Chromebook下一代安全方案(第74頁)
    • ST全新汽車級慣性模組助車廠打造ASIL B應用(第74頁)
    • TI:新興汽車雷達衛星架構助攻ADAS發展(第74頁)
    • 艾邁斯歐司朗推出全新高功率植物照明LED(第75頁)
    • 慧榮科技推出8TB可攜式SSD單晶片控制器(第75頁)
    • HOLTEK新推出HT45F8750/62鋰電池管理MCU(第75頁)
    • 宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存(第75頁)
    • 安提國際發表NVIDIA MGX邊緣AI伺服器(第76頁)
    • 愛德萬發表最新超高電流電源供應板卡(第76頁)
    • 英飛凌/Cooler Master推出850W~2,000W電源供應器系列(第76頁)
    • 台達Computex展出全新技術驅動AI發展(第76頁)
  • 產業即時通INFORMATION(第77頁)
    • R&S NTN NB-IoT RF/RRM相容性測試案例獲TPAC認證(第77頁)
    • 吉利汽車/ST簽署SiC供應協定並成立聯合實驗室(第77頁)
    • 雲動力資訊助力星享道酒店集團導入AI服務(第77頁)
    • Aledia Blue NOVA microLED技術贏得Display Week獎項(第77頁)
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