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2023半導體產業年鑑
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- 作者: 王宣智, 江柏風, 范哲豪, 林亞蒂, 張雯琪, 張筠苡, 陳靖函, 黃嫈珺, 黃慧修, 楊啟鑫, 劉美君, 練惠玉, 鍾淑婷 著 , 李佳蓁 主編
- 出版社:財團法人工業技術研究院產業科技國際策略發展所
- 出版年:2023
- 集叢名:科技專案成果:ITRISTI-112-T101
- ISBN:9789862643945
- 格式:PDF,JPG
- 附註:附錄: 含2022年半導體產業大事紀等5種 委託單位: 經濟部技術處 ; 執行單位: 財團法人工業技術研究院產業科技國際策略發展所
在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下,產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑,今年「2023半導體產業年鑑」共分為七個篇幅:『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』,最後是以時間序列方式彙集摘要2022年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行,不僅忠實記錄產業發展的軌跡,亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。
- 序(第0-2頁)
- 編者的話(第0-3頁)
- 作者群(第0-6頁)
- 產業範疇(第0-7頁)
- 研究架構(第0-8頁)
- 目錄(第0-9頁)
- 圖目錄(第0-12頁)
- 表目錄(第0-14頁)
- 第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標(第1頁)
- 第一章 總體經濟指標(第1-1頁)
- 第二章 產業關聯重要指標(第1-10頁)
- 第Ⅱ篇 半導體產業總覽(第2頁)
- 第一章 全球終端產業總覽(第2-1頁)
- 第二章 全球半導體產業總覽(第2-14頁)
- 第三章 臺灣IC產業總覽(第2-21頁)
- 第Ⅲ篇 關鍵議題探討(第3頁)
- 第一章 國家政策聚焦產業(第3-1頁)
- 第二章 重大議題影響分析(第3-10頁)
- 第三章 新興產品技術分析與未來動向(第3-21頁)
- 第Ⅳ篇 全球半導體產業(第4頁)
- 第一章 全球半導體產業總論(第4-1頁)
- 第二章 全球半導體設計產業(第4-22頁)
- 第三章 全球半導體製造產業(第4-32頁)
- 第四章 全球半導體封測產業(第4-40頁)
- 第五章 全球半導體設備與材料產業(第4-46頁)
- 第Ⅴ篇 臺灣IC產業(第5頁)
- 第一章 臺灣IC產業總論(第5-1頁)
- 第二章 臺灣IC設計產業(第5-16頁)
- 第三章 臺灣IC製造產業(第5-22頁)
- 第四章 臺灣IC封測產業(第5-29頁)
- 第Ⅵ篇 半導體產業未來展望(第6頁)
- 第一章 全球半導體產業展望(第6-1頁)
- 第二章 臺灣IC產業展望(第6-4頁)
- 附錄(第7頁)
- 附錄一 2022年半導體產業大事紀(第7-1頁)
- 附錄二 半導體廠商(第7-8頁)
- 附錄三 半導體產業協會(第7-49頁)
- 附錄四 2023年半導體產業相關展覽會一覽(第7-50頁)
- 附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照表(第7-51頁)
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