作者簡介

禹皇帝

延世大學電子工程學系博士，擅長領域為新一代半導體工程材料，曾為大學生聯合價值投資社團SURI創立成員，拿過許多投資大賽的獎項，並在三星證券模擬投資大賽榮獲第一名。

• 封面
• 明智的半導體投資之路
• 半導體產業，是帶來投資機會的一份大禮
• CHAPTER 1 為何半導體股票非買不可？
  • 半導體產業真的能帶來持續性收益嗎？
  • 從投資的觀點看半導體產業
  • 許多人投資半導體產業失敗的原因
• CHAPTER 2 投資半導體的第一步，從了解半導體開始！
  • 以投機心態投資半導體產業的人，甚至連原子是什麼也不懂
  • 半導體究竟是什麼？
  • 為什麼需要半導體？
  • 材料的變化帶來產業的變化，以及新的投資機會
  • 未來商機——開啟半導體新時代的寬能隙半導體
  • 夢寐以求的新材料——石墨烯，即將在半導體領域商用化！
  • 摩爾定律與其後
CHAPTER 3 不懂記憶體半導體，就不能買股票
• 主記憶體的新世代
• 為何要用DRAM和NADA快閃記憶體？
• DRAM是記憶體產業主力的原因
• DRAM的競爭力來自哪裡？
• DRAM帶來新的投資機會
• 行動裝置中的DRAM與桌機用DRAM一樣嗎？
• NOR快閃記憶體（NOR Flash）產業為何被淘汰？
• 夾在三星電子和SK海力士之間生存下來的濟州半導體
• 占領主流市場的SSD不為人知的故事
• 英特爾的新一代記憶體真會威脅韓國記憶體市場嗎？
CHAPTER 4 另一種選擇，非記憶體半導體
• 非記憶體半導體的投資始於產品多樣化
• CPU的起源
• ABOV半導體，一家具多樣化魅力的MCU上市公司
• 超越行動裝置市場並持續成長的「AP」
• 人工智慧的時代，新一代半導體的登場
• 還有這種非記憶體企業！Dongwoon Anatech，術業有專攻
• 非記憶體半導體LED的增長尚未結束
CHAPTER 5 開始企業分析——了解半導體企業的類型與無晶圓廠公司
• 分工：了解投資企業的第一步
• 無晶圓廠公司的誕生
• IP：壯大半導體產業的原動力
• ARM能創造超過50兆韓元的價值嗎？
• 還有另外掌握半導體產業霸權的企業？
CHAPTER 6 其他類型的半導體企業——晶圓代工與IDM
• 若認為晶圓代工是承包的話，就錯過投資機會
• 設計和生產都做得好，就能賺更多錢嗎？「IDM」
CHAPTER 7 在無晶圓廠公司與晶圓代工廠之間獲利的IC設計公司
• 畫設計圖賺錢的企業
• AD Technology 為何離開全球排名第一的企業？
CHAPTER 8 半導體是如何製造出來的？
• 半導體到底有多小？
• 深入看不見的半導體世界
• 菠蘿麵包味道不同照樣賣，但半導體可不同
CHAPTER 9 前端製程的開始，晶圓製程與氧化製程
• 由少數企業壟斷的領域，矽晶圓
• 留意新興強者！化合物晶圓
• 保護晶圓表面的氧化製程
CHAPTER 10 唯有絕對強者才能生存的領域，微影製程
• 用光線刻畫線路圖形！
• 艾司摩爾是如何開始主宰極紫外光時代的？
CHAPTER 11 又克服了另一個難關！沉積製程與蝕刻製程
• 以奈米為單位切割物質
• 設備企業關注ALD的理由
• 邁向世界第一的DRAM製造商！溝槽式vs.堆疊式
• 一窺半導體設備企業
CHAPTER 12 半導體製程中的金屬佈線與晶圓級測試
• 金屬必然導電嗎？提及新一代材料的理由
• RC延遲的C，DS Techopia為何開發新產品？
• EDS之花！晶圓級測試
CHAPTER 13 需要更深入了解的製程，半導體材料技術
• 電動車無法普及的原因，也是因為半導體材料？
• 半導體配方的祕密
• 大量有害物質都去哪了？環保時代的洗滌器
CHAPTER 14 後端製程的起點，封裝製程
• 目標鎖定高效能與小型化！
• 封裝製程的變化趨勢
• 封裝，小，要再更小！
• 中國半導體的崛起和封裝產業旋風
• 贏家通吃的PCB產業，真的是夕陽產業嗎？
CHAPTER 15 深入了解後端製程，測試製程
• 測試製程的種類為何這麼多？
• 受惠於SSD，從NeOsem看測試設備商
• 後端製程自動化的受惠案例
• 從特科源的角度看後端製程設備商
CHAPTER 16 在投資半導體產業之前
• 記憶體和非記憶體半導體產業的差異
• 為何說記憶體半導體賣得多不等於賣得好
• 所有半導體企業都會經歷景氣循環週期嗎？
• 對長期投資者來說，投資材料股更容易
後記 投資半導體，基本面很重要
附錄 半導體公司名單
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