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信用風險評估專刊 [第38期]:2023年全球經濟展望
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- 作者： 台灣經濟新報編輯部編輯
- 出版社：台灣經濟新報
- 出版年：2023.03
- 格式：PDF,JPG
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今日租書可閱讀至2024-09-18
本期內容簡介
◎2023年全球經濟展望
◎產業議題
◎【TEJ】中國企業信用風險解決方案
◎【TEJ】TESG永續資料集
◎【TEJ】評價專案服務
- 【目錄】(第1頁)
- 編輯室報告(第2頁)
- 總體經濟專題 2023年全球經濟展望(第3頁)
- 【TEJ】中國企業信用風險解決方案(第37頁)
- 產業議題(第39頁)
- 率先衰退之顯示驅動IC能否成為IC設計產業脫離景氣谷底之金絲雀？(第39頁)
- 半導體產業：存貨水位陡升，景氣入冬(第51頁)
- 台廠PCB版圖二度洗牌，東南亞將成為新經濟戰場(第55頁)
- 中美貿易戰後，網通廠產能移轉近況(第71頁)
- 第三方支付平台成為各大廠商的產業新動能 但尚需注意後續的問題(第79頁)
- 資安危機將為資訊安全廠商帶來商機(第89頁)
- 石化集團發展重新順應減碳趨勢，未來面臨挑戰(第95頁)
- 升息及政府打房雙重打擊，房市進入寒冬(第109頁)
- 汽車產業 從封控走向解封，中國車市與OEM廠的復甦之路(第119頁)
- 百家爭鳴到雙雄交峰：從併購浪潮談台灣量販店進化論(第123頁)
- 健身器材產業 從登峰造極到一落千丈，健身器材產業靜待春燕歸來(第139頁)
- 【TEJ】TESG永續資料集(第107頁)
- 【TEJ】評價專案服務(第137頁)
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