本報告藉由探討智慧製造感知、認知、網路三大層之專利分析,找到重點之技術佈局藍圖,並從中判斷出各國及我國現階段技術領域發展狀況,期望透過此報告,幫助我國相關廠商在智慧製造領域之技術認知方向中找出正確方向,並從中思索適當發展策略,有效面對快速且複雜之整體環境。
- 中文摘要(第I頁)
- Abstract(第II頁)
- 執行摘要(第III頁)
- 目錄(第V頁)
- 表目錄(第VI頁)
- 圖目錄(第VII頁)
- 第一章 前言及相關背景介紹(第1頁)
- 1.1 前言(第1頁)
- 第二章 智慧製造技術發展概況參考(第3頁)
- 2.1 智慧製造領域中感知層之相關技術進行發展研究統整(第3頁)
- 2.2 智慧製造領域中認知層之相關技術進行發展研究統整(第6頁)
- 2.3 智慧製造領域中網絡層之相關技術進行發展研究統整(第9頁)
- 第三章 智慧製造三大領域重點專利佈局狀況(第14頁)
- 3.1 智慧製造與三大領域專利佈局狀況(第14頁)
- 第四章 三大技術現況簡介(第22頁)
- 4.1 智慧工具專利表現(第22頁)
- 4.2 虛擬網路製造專利技術分析(第39頁)
- 4.3 先進世代領域通訊對於智慧製造領域專利影響(第47頁)
- 第五章 結論(第53頁)
- 參考文獻(第55頁)
- 研究團隊簡介(第58頁)
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