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  • 半導體產業大廠布局與關鍵議題分析
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  • 作者: 鄭凱安[及其他10人]作
  • 出版社:財團法人資訊工業策進會產業情報研究所
  • 出版年:2022
  • 集叢名:熱門產品研究系列
  • ISBN:9789575818685
  • EISBN:9789575818692 PDF
  • 格式:PDF,JPG
  • 附註:封面英文題名: Semiconductor 附錄: 1, 英文名詞縮寫對照表--2, 中英文名詞對照表
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  • ● 本書因出版社限制不提供繁簡轉換功能

美國白宮於2021年6月發布了百日供應鏈檢視報告,針對美國半導體產業所面臨的風險進行分析並提出半導體供應鏈發展的策略建議,強調建置跨國、有韌性半導體供應鏈的重要性。在此方針引導下,美國積極與日本、南韓舉行高層雙邊會談,並啟動多項半導體供應鏈的合作,也結合南韓、日本與台灣等盟友力量,以確保在高階晶片技術領先與韌性穩定的半導體供應體系。而為解決成熟製程結構性產能不足與晶片短缺問題,加速晶圓建廠熱潮與擴大資本支出的背景下,未來也牽動先進與成熟邏輯晶片產業版圖變化。
國際大廠自研晶片方面,鑑於國際間突發事件頻傳、COVID-19疫情導致的供應鏈短鏈與斷鏈危機,國際大廠包含蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等為鞏固自家供應鏈的穩定性,紛紛朝向「自己研發設計晶片」的領域發展。
國際大廠新興布局方面,5G智慧型手機換機需求以及工作、教育和娛樂等遠距需求,扭轉因美中關係、疫情影響的主要資通訊產品市場表現,並可望帶動半導體市場持續成長。鑒於5G普及、遠距雲端等應用情境的成熟,資通訊科技也將快速推展數位化趨勢並讓半導體融入於全球各產業,推動AI、IoT等新興領域的發展。其中晶片大廠發展方向將為引領未來新興領域發展的重要領導力量之一。
隨著車聯網及先進駕駛輔助系統等主動安全駕駛技術趨於成熟,各晶片大廠紛紛投入相關晶片研發,且由於汽車產業特殊的供應鏈生態及高安全可靠度要求,晶片大廠多與傳統大型汽車製造商合作,建構自有技術與生態系統更成為共同重要策略。
物聯網技術的快速進展,帶動了網路、感測裝置與資料科學的整合,也為智慧醫療領域注入了新的動能。智慧醫療解決方案整合了包括雲端、遠距、大數據及機器學習等不同技術,已經被高度應用於臨床輔助診療、行動照護以及偏遠地區或居家病患監測服務等不同需求。在此趨勢下,晶片大廠紛紛投入,企圖開發出具規模的應用需求,帶動晶片的發展。

5G、AI、雲端運算等高效運算需求的持續增加,驅動半導體先進製程的發展。在半導體微縮技術難度與研發成本不斷提高下,半導體先進製程逐漸成為被少數IC製造廠壟斷的技術,也驅動了台積電、Samsung與Intel等大廠近年在先進製程的競逐。
半導體產業新創投資方面,在經濟發展遲滯之下,新創公司基於其技術研發能力、靈活變動能力,成為全球產業創新發展的主要驅動力。在半導體產業中,新創公司聚焦於IC設計相關技術與應用發展,晶片大廠紛紛透過企業創投積極投資新創公司,以換取新創公司未來之技術能量或產品獲利,而聚焦重點為資料分析、人工智慧、邊緣運算、物聯網等技術以及資料中心平台、資訊安全、自駕車、智慧醫療等應用。
近年來因應人工智慧技術與應用快速發展,資料中心與邊緣伺服器的各類型運算需求持續增長。隨著不同的人工智慧演算法的發展,新興晶片技術與應用服務相關的新創公司蓬勃發展。具主導地位的半導體晶片大廠除深耕本身研發方向外,也積極選擇具潛力的晶片技術與應用進行投資,作為提升技術能量或擴大產品應用範圍的儲備。
創新創業氛圍的興起,帶動新創投資環境的蓬勃發展,不論是政府端、企業端抑或是專責的創投機構均紛紛藉由不同的資金投入方式,支持產業創新動能。在全球占據重要產業地位的台灣半導體產業無疑是投資者資金投入的一大標的,而台灣半導體廠商亦透過創新投資追求企業外部創新。
本書以半導體產業之國際發展趨勢為主題,內容涵蓋政經影響分析、國際大廠動態、新創投資趨勢分析,以及智慧車、智慧醫療、高效運算、人體監測等新興半導體應用等,供半導體產業業者與相關產官學研等機構或人士作為參考。


鄭凱安、潘建光、林育烽、楊可歆、何心宇、黃馨、陳牧風、黃家怡、吳駿驊、劉智文、NIKKEI ELECTRONICS

  • 前言(第I頁)
  • 目錄(第III頁)
  • 圖目錄(第V頁)
  • 表目錄(第VIII頁)
  • 第一章 半導體產業與政經環境影響分析(第1頁)
    • 一、美中角力下邏輯晶片產業版圖變化(第1頁)
    • 二、美國推動跨國半導體供應鏈合作之影響(第12頁)
  • 第二章 半導體國際大廠動態分析(第23頁)
    • 一、國際大廠發展自研晶片之意涵分析(第23頁)
    • 二、晶片大廠布局新興領域動態趨勢(第39頁)
    • 三、從Intel擴產布局分析半導體產業發展動態(第48頁)
    • 四、從Intel半導體技術發展分析產業競合態勢(第54頁)
    • 五、AMD C hiplet晶片發展重點分析(第63頁)
    • 六、國際IC設計大廠QUALCOMM發展動態分析(第70頁)
    • 七、從台積電海外設廠看日本半導體廠商布局動態(第89頁)
  • 第三章 從新興應用看晶片大廠布局(第101頁)
    • 一、智慧車應用晶片大廠布局分析(第101頁)
    • 二、智慧醫療應用晶片大廠布局分析(第119頁)
    • 三、高效運算需求驅動半導體先進製程的競逐(第134頁)
    • 四、半導體在人體監測與強化之新興應用(第140頁)
  • 第四章 半導體產業新創投資發展趨勢分析(第165頁)
    • 一、全球新創投資發展與半導體新創投資趨勢(第165頁)
    • 二、半導體晶片大廠新創投資重點與趨勢分析(第182頁)
    • 三、台灣半導體產業創新創業發展分析(第199頁)
  • 附錄(第218頁)
    • 一、英文名詞縮寫對照表(第218頁)
    • 二、中英文名詞對照表(第220頁)
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