本書有DRM加密保護,需使用HyRead閱讀軟體開啟
  • 創新應用啟動全球IC製造產業新契機
  • 點閱:2
  • 作者: 劉美君講述
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版年:2021
  • 集叢名:台灣半導體產業推進創新應用市場機會線上研討會
  • 格式:JPG
  • 頁數:1
租期14天 今日租書可閱讀至2025-04-09

創新應用啟動全球IC製造產業新契機

紙本書 NT$ 2500
單本電子書
NT$ 1750

點數租閱 60點
租期14天
今日租書可閱讀至2025-04-09
還沒安裝 HyRead 3 嗎?馬上免費安裝~
QR Code