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  • 2022年版嵌入式系統設計解密:5G、AI邊緣運算神助攻 嵌入式系統智慧大升級
  • 點閱:55
  • 作者: [新電子編輯部著]
  • 出版社:城邦文化出版 創新書報總經銷
  • 出版年:2021[民110]
  • 集叢名:新電子特刊
  • 格式:PDF,JPG

《2022年版嵌入式系統設計解密》特刊
5G、AI邊緣運算神助攻 嵌入式系統智慧大升級

5G大頻寬、低延遲、廣連結特性,以及人工智慧(AI)邊緣運算所帶來的機器學習與強大的裝置內運算能力,為萬物智慧連結應用願景的實現,提供了兩大關鍵基礎技術;再加上新冠肺炎疫情蔓延推升數位轉型需求,以及企業專網技術日益成熟,使得嵌入式系統智慧化升級需求更加火熱。

「2022年版嵌入式系統設計解密」特刊,將分別從「運算/控制」、「感知偵測」、「網路/連結」、「電源管理」、「記憶/儲存」、「互連/介面」、「資安防護」等七大面向,深入剖析各種嵌入式系統結合5G、AI邊緣運算的設計新動向,以及關鍵元件、技術標準的最新進展,協助嵌入式系統製造商,打造性能更優異的新一代產品,進而滿足更多智慧應用需求。

【各單元精彩內容】

運算/控制單元
AI/5G/Cloud技術融合新境界 5G自主邊緣創新產業應用
開源工具降硬體開發門檻 自行調適架構部署DSA有解
ATM影像追蹤可疑人士 ML推理網路實現即時辨識
整合人臉識別/反電子詐騙/低功耗喚醒 人臉驗證系統準確率升級

感知偵測單元
優化感知及資料品質 感測融合讓機器人長智慧
降低COVID-19室內傳播風險 PAS二氧化碳感測有大用
實現醫療級人體狀態監測 生命體徵量測彈性/高效
疫情推波工業自動化 AI視覺提升檢測效率/精準度
TWS音質要求再上層樓 自調適演算法加值主動降噪

網路/連結單元
快速開發尋向測距應用 藍牙5.1引爆室內定位創新潮
天線場型大有關係 Wi-Fi 6效能驗證實現高速傳輸
多元整合定位技術 GNSS/LPWA滿足IoT追蹤應用
精確時間架構形塑5G布建彈性 ePRTC標準解營運商難題
依情境選擇藍牙SoC BLE彈性設計實現軟硬整合

電源管理單元
CPU電源走向超低電壓/超大電流 PoL模組將成最佳方案
整合驅動器/保護功能 GaN FET搶進工業電源
提升切換式電源供應器效率 SiC無縫切入高電壓應用
高壓電源模組轉換率高兼顧安全 繫留無人機新興應用超展開
新型鋰電池高度整合 電池監控系統安全/精準/高效

記憶/儲存單元
整合多階/類比記憶體運算 AI邊緣功耗難題迎刃而解
低電壓/高資料密度/速率 DDR5全面搶攻高效應用
新興應用前撲後繼 GDDR/HBM高效能記憶體潛力大

互連/介面單元
高速傳輸邁向40Gbps USB 4訊號傳輸與架構設計
防水/防塵不妥協 IP67連接器聯線可靠度大增
簡化遠端布線應用 A2B導入會議室音訊傳輸

資安防護單元
資安控管重中之重 SSD韌體安全更新不可少
兼顧產品檢查/故障分析方便性 晶片安全調試解鎖護資安
強化系統韌體監控/加密 FPGA設計完善安全控制
資料安全多層布建 MCU程式IP/本地數據不外流

  • 運算/控制篇(第9頁)
    • AI/5G/Cloud技術融合新境界 5G 自主邊緣創新產業應用 陸向陽(第10頁)
    • 開源工具降硬體開發門檻 自行調適架構部署 DSA 有解 Nick Ni(第14頁)
    • ATM 影像追蹤可疑人士 ML 推理網路實現即時辨識 Ali Osman Ors(第17頁)
    • 整合人臉識別/反電子詐騙/低功耗喚醒 人臉驗證系統準確率升級 Arm(第20頁)
  • 感知偵測篇(第27頁)
    • 優化感知及資料品質 感測融合讓機器人長智慧 Paul Golata(第28頁)
    • 降低 COVID-19 室內傳播風險 PAS 二氧化碳感測有大用 Hicham Riffi(第32頁)
    • 實現醫療級人體狀態監測 生命體徵量測彈性/高效 Cosimo Carriero(第37頁)
    • 疫情推波工業自動化 AI 視覺提升檢測效率/精準度 鍾緯承(第41頁)
    • TWS 音質要求再上層樓 自調適演算法加值主動降噪 葉雪凱(第44頁)
  • 網路/連結篇(第49頁)
    • 快速開發尋向測距應用 藍牙 5.1 引爆室內定位創新潮 Erik Carlberg(第50頁)
    • 天線場型大有關係 Wi-Fi 6 效能驗證實現高速傳輸 Romonz Kao(第54頁)
    • 多元整合定位技術 GNSS/LPWA滿足 IoT 追蹤應用 Samuele Falcomer 等(第58頁)
    • 精確時間架構形塑 5G 布建彈性 ePRTC 標準解營運商難題 Eric Colard(第61頁)
    • 依情境選擇藍牙 SoC BLE 彈性設計實現軟硬整合 Emmanuel Sambuis(第64頁)
  • 電源管理篇(第67頁)
    • CPU 電源走向超低電壓/超大電流 PoL 模組將成最佳方案 Mark Patrick(第68頁)
    • 整合驅動器/保護功能 GaN FET 搶進工業電源 Arianna Rajabi(第72頁)
    • 提升切換式電源供應器效率 SiC 無縫切入高電壓應用 René Mente(第74頁)
    • 高壓電源模組轉換率高兼顧安全 繫留無人機新興應用超展開 翁鴻裕(第77頁)
    • 新型鋰電池高度整合 電池監控系統安全/精準/高效 Stefano Gallinaro(第80頁)
  • 記憶/儲存篇(第85頁)
    • 整合多階/類比記憶體運算 AI 邊緣功耗難題迎刃而解 Vipin Tiwari(第86頁)
    • 低電壓/高資料密度/速率 DDR5 全面搶攻高效應用 Vadhiraj Sankaranarayanan(第91頁)
    • 新興應用前撲後繼 GDDR/HBM 高效能記憶體潛力大 Spencer Homan(第94頁)
  • 互連/介面篇(第99頁)
    • 高速傳輸邁向 40Gbps USB 4 訊號傳輸與架構設計 楊正裕(第100頁)
    • 防水/防塵不妥協 IP67 連接器聯線可靠度大增 Rich Miron(第105頁)
    • 簡化遠端布線應用 A2B 導入會議室音訊傳輸 Carlos Martins(第109頁)
  • 資安防護篇(第112頁)
    • 資安控管重中之重 SSD 韌體安全更新不可少 呂學思(第113頁)
    • 兼顧產品檢查/故障分析方便性 晶片安全調試解鎖護資安 Øivind Loe(第115頁)
    • 強化系統韌體監控/加密 FPGA 設計完善安全控制 Bob Wheeler(第119頁)
    • 資料安全多層布建 MCU 程式 IP/本地數據不外流 Markus Vomfelde 等(第123頁)
紙本書 NT$ 250
單本電子書
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