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  • 工業材料 [第413期]:物聯網時代之智慧感測技術與應用特刊
  • 點閱:27
  • 並列題名:Industrial materials
  • 作者: 工業材料編輯部編輯
  • 出版社:工業技術研究院材料與化工研究所
  • 出版年:2021.05
  • 格式:PDF,JPG
租期7天 今日租書可閱讀至2021-09-30

本期內容簡介
 
物聯網時代之智慧感測技術與應用特刊
 
運用智慧感測技術推動AIoT應用

感測器是一種裝置,能夠因應外界的變化,例如物理條件(如光、熱、濕度等)或化學組成(如氣體等)的改變,並將偵測到的訊號傳遞給其他裝置。感測器的發展已久,也是大家熟知的元件,感測器是物聯網蒐集資訊的重要基礎,扮演著不可或缺的角色,隨著物聯網的發展,感測器產業也將迎來爆發。過去4G通訊環境下,受限於頻寬、頻率低等阻礙,物聯網因通訊傳輸限制,相關應用發展較為緩慢;但在5G通訊環境下,突破了傳輸受限的困境,高頻提升傳輸速率,可以傳輸更多訊息,也因此5G通訊能夠突破連線延遲,使物聯網的應用得到更好的發展契機。物聯網的發展需要感知、通訊傳輸等技術支撐,而感知的關鍵就是感測器的相關技術,如果沒有感測器的進展,就沒有物聯網發展應用。


對智慧物聯網系統來說,如何有效取得各種多樣化的數據,是實踐數據分析應用智慧化的起點。而要取得現場數據,感測器的布建即是關鍵所在,無論從個人穿戴、工業、環境等,透過各種感測器,隨時蒐集身體生理、製程參數及環境變化等資訊,透過數據統計、演算、分析,進而促成各種創新應用。這也是為什麼進入物聯網時代,感測器的使用數量將會比以往更多,感測器將更被凸顯重要性的原因。

人工智慧和物聯網的興起,物聯網導入人工智慧成為AIoT(人工智慧物聯網),將隨著大數據的分析運算及判斷,創造許多前所未有的應用機會。因此,本期特刊邀請相關專家介紹感測器技術、自動化控制應用、數據演算及機器學習相關技術及應用。希望藉由特刊介紹,可以讓國內感測器及AIoT相關業者,進一步認識應用發展需求及所需技術,建立自主化技術競爭優勢及應用服務產業鏈,加速國內智慧感測及AIoT技術發展,帶動國內物聯網相關產業及應用服務蓬勃成長。
    
主題專欄
本期光電/顯示專欄〈軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢〉說明目前軟性電子產品及軟性基板材料的發展,並介紹工研院材化所成功開發具量產性的高透明、高耐熱及低熱膨脹係數之有機-無機奈米混成基板。化學/化工專欄〈新型態電化學觸媒用於氮氣還原產生氨之發展與展望〉討論幾種觸媒對NRR的電催化性能,也以元素週期表編排方式整理了每個元素在NRR中的表現,最後提出電催化NRR現今挑戰的觀點。材料與技術專欄〈原子層沉積技術設備發展與相關產業應用〉介紹國研院儀科中心近年來除了開發更接近產業需求的12吋量產型原子層沉積製程與設備,在光電、生醫材料及更前瞻的原子層蝕刻等領域亦投入客製化原子層沉積設備開發;〈電子背向式EBSD與穿透式EBSD分析技術簡介〉針對EBSD與t-EBSD兩種分析技術之主要應用作介紹,相信各種研究應用之新方法結合高階EBSD,能成為未來產業研發不可或缺的工具。文章篇篇精彩,歡迎讀者賞閱!

雜誌簡介
 
工業材料雜誌係由財團法人工業技術研究院材料與化工研究所所發行,創刊於1987年,暢銷海內外的工業材料雜誌稱得上是國內最具權威的材料專業雜誌,以前瞻性產業之研究、發展、應用為報導主題,其內容包含各大領域,如光電顯示/無線通訊/能源儲能/智慧感測/綠色環保/電磁/輕金屬/複合材料/有機高分子/陶瓷薄膜/奈米微細技術/構裝散熱/材料設計檢測/市場瞭望/聚焦兩岸….等等。資訊新穎、市場動態掌握即時,是關心材料發展、材料應用、產業走向人士最佳的參考資料。每月一冊,受用無窮,廣泛且詳實的內容,成為產業界不可或缺的資訊來源。工業材料雜誌作者陣容堅強,除了有工研院內的數百位專家為強力後盾之外,舉凡產業界的技術先進、各大專院校的知名學者、海外學人、專家均在作者之列。自創刊以來,普受各界好評,同時,為數所大專院校推薦為選讀好書。

  • 煮字集 Perspectives(第33頁)
    • 造物的神奇(第33頁)
  • 物聯網時代之智慧感測技術與應用特刊 Special Report(第34頁)
    • 運用智慧感測技術推動AloT應用(第34頁)
    • 低濃度ppb級NO2環境偵測技術與應用(第35頁)
    • 工業管路表面缺陷偵測技術簡介(第46頁)
    • 高頻電磁場型檢測技術簡介(第54頁)
    • 守護睡眠的貼身好幫手–智慧感測床墊(第65頁)
    • 智慧感壓地墊及應用(第75頁)
    • 足壓偵測技術打造客製化選鞋及健康照護應用(第85頁)
    • 感測材料與微型化感測器開發應用於環境水質感測(第96頁)
    • 珍稀保健菇類—白舞菇之功效及其自動化量產技術(第110頁)
    • 應用於智能建築管理的人員負載估計(第119頁)
  • 材化史上的今天 HistoricaI Discovery(第127頁)
    • 5/31–MOSFET專利提交,電晶體修成正果(第127頁)
  • 主題專欄 Topic Report(第129頁)
    • 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢(第129頁)
    • 新型態電化學觸媒用於氮氣還原產生氨之發展與展望(第139頁)
    • 原子層沉積技術設備發展與相關產業應用(第149頁)
    • 電子背向式EBSD與穿透式EBSD分析技術簡介(第160頁)
紙本書 NT$ 350
單本電子書
NT$ 245

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