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  • 新通訊 [第243期]:5G毫米波燃戰火
  • 點閱:9
  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2021.05
  • 格式:PDF,JPG

本期內容簡介

5G毫米波燃戰火
5G結合毫米波的潛力,已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局,不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊,同時電信營運商更是推出優惠的補貼方案,企圖帶動新舊用戶加速採用5G網路。
從技術面來看,5G毫米波設計複雜度比過去4G時期難上許多,特別是RF前端與基頻處理器的挑戰。目前在手機端的RF前端設計大多採用AiP技術,以滿足手機對於尺寸的要求;而基地台則以AiM設計為主,但仍有少部分採用AiP。面對無線環境空前複雜的5G時代,可透過軟體模擬技術解決射頻系統干擾問題;而RF前端對於功率的需求,則有望透過GaN技術的導入,進而擴展5G中低頻大規模MIMO布建。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。


  • 焦點全蒐密 COVER STORY 5G毫米波燃戰火(第9頁)
    • 行動通訊上下游供應鏈整裝待發 5G毫米波前哨戰開打(第10頁)
    • 5G毫米波手機/基地台開發挑戰大 RF前端AiP/AiM設計當道(第15頁)
    • 5G時代無線環境空前複雜 軟體模擬搞定射頻系統干擾(第19頁)
    • GaN解決RF前端功率需求 5G中低頻大規模MIMO立竿見影(第28頁)
  • 編者的話(第11頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第31頁)
    • 資通訊技術與產業標準探究專欄 打造智慧基站/優化垂直應用 5G O-RAN白盒設備浮現藍海(第32頁)
    • 網路PTP時源協同衛星訊號 5G系統定時功能精準可靠(第37頁)
    • 速配物聯網多樣化應用環境 混合時序準確同步不走鐘(第40頁)
    • 高品質收音解放應用桎梏 MEMS麥克風挑創新大梁(第45頁)
    • 實現低延遲高效運算 專用神經網路大增推論效率(第50頁)
    • 智慧處理單元引巨頭注資 創新IPU殺入AI處理器市場(第54頁)
    • 精準判定裝置位移意義 動作感測器考驗融合水準(第62頁)
  • 矽光子積體電路技術前瞻系列 整合光學/高速電子構裝矽光子收發模組開發邁大步(第65頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第70頁)
    • 搶占5G開放架構與企業專網商機研討會特別報導 分散設計/開放架構並肩前行 5G開放架構帶旺企業專網(第70頁)
    • 5G引爆低功耗物聯網新商機技術研討會特別報導 應援多元應用連接需求 低功耗物聯網技術各展「神」通(第74頁)
    • 廣邀網通廠攻垂直產業 電信商揪眾共享5G專網商機(第77頁)
    • 多方檢視供應商問題處理能力 工業網路安全層層把關(第80頁)
  • 產品搶鮮報 COMPONENTS & TOOLS(第83頁)
  • 產業即時通 INFORMATION(第89頁)
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