本書有DRM加密保護,需使用HyRead閱讀軟體開啟
  • 從後疫時代新常態看安全晶片發展機會
  • 點閱:74
  • 作者: 徐富桂(Akuei)講述
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版年:2020[民109]
  • 集叢名:眺望2021系列
  • 格式:JPG

整合安全元素的半導體在2020年市場將達269億美元,到2024年將增長到436億美元。隨著資通安全威脅的不斷增加,確保物聯網設備在生命週期內獲得信任和安全管理已成為國際共識,市場與更廣泛行業應用的緊密結合,也帶動安全晶片及整合安全性的半導體滲透率繼續增長
何謂安全晶片(Secure Chip)?安全晶片(Secure Chip, Secure MCU, Secure Cryptoprocessor)是可獨立進行密鑰生成、加解密的可信任平台模塊,它有自己的安全記憶體儲存區域並運行自己的微型作業系統,可用於存儲密鑰或特徵數據,能夠為智慧型手機、電腦、IOT等電子設備提供加解密和安全認證服務。
合格的安全晶片通常需要具備以下條件:
內建密碼演算法加速器以及安全存儲空間:保護金鑰( Cryptography Keys)和敏感資料
通常具備國際安全認證:目前以北美市場的FIPS 140-3認證和歐洲的ISO 15408 (CC)認證為兩大主流。當然,光是認證費用也是非常高,從數十萬美元到數百萬美元不等

具備偵測入侵以及抵抗入侵的能力:駭客入侵的手法非常多,而且攻擊能力與日俱進。若沒有很好的設計與實作,就很有可能像之前資安顧問曾經展示的手法在NXP Mifare系統 (EX.悠遊卡),一旦被發現弱點,破解時間都在數秒之內
安全晶片是很特別的市場,早期主要是應用於身份識別及金融交易,目前相關技術與市場大多為國際大廠所掌握。隨著5G時代的來臨,萬物聯網下,包括聯網汽車、醫療保健、政府和企業ID、行動支付、內容版權、穿戴設備、智能家庭、電信,交通運輸和公共事業IOT設備等都需要使用硬體安全元件來進行驗證、加密數據、加密傳輸與防護入侵。除了原本的獨立安全晶片市場外,也增加了不少嵌入式安全元件的半導體應用晶片,例如嵌入式SIM(eSIM)已開始在手機和物聯網應用中採用,未來更將推進將SIM整合到SoC晶片上的iSIM模式。因此、未來將對國內的半導體設計業、物聯網設備製造業以及服務提供商帶來全新的市場需求
 
簡報大綱
●安全晶片Overview
●新常態的資安需求帶動安全晶片機會
  -硬體安全晶片模組強化疫後新常態的資安防護
●國際安全晶片發展現況趨勢
  -獨立安全晶片
  -整合型安全晶片
●發展安全晶片的關鍵-共通性國際認證
  -晶片安全認證
  -系統安全認證
    □物聯網設備安全標準與認證計畫
●臺灣安全晶片產業發展機會
●結論與建議


講述者介紹
 
徐富桂(Akuei Hsu)
 
現任工研院產業與經濟研究中心電子與系統研究組研究經理。專長於資通訊安全議題與產品關鍵IC及各類IC應用領域的整合研究。

早期曾在IEK 任網路產業及IC產品應用領域產業分析師,後來歷經近20年 IC設計公司以及網路安全系統公司擔任產品企劃與行銷工作,熟知臺灣資安產業現況與矽智財以及IC設計市場狀況,並具有兩岸消費性電子產品市場分析經驗。畢業於中華大學電機工程研究所碩士。


紙本書 NT$ 2500
單本電子書
NT$ 1750

還沒安裝 HyRead 3 嗎?馬上免費安裝~
QR Code