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  • 後疫新生活, 開創半導體應用未來新商機
  • 點閱:62
  • 作者: 江柏風講述
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版年:2020[民109]
  • 集叢名:眺望2021系列
  • 格式:JPG

2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。
 
台灣在疫情控制得宜之下,國內生產工廠正常運作。進而,國際市場因應後疫市場需求,紛紛轉向至台灣半導體產業下單,以順利且儘快取得市場所需的IC晶片,帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。
 
本次將從2020年下半年開始的後疫新時代,檢視新應用與安全晶片的市場商機。同時,在2020年疫情衝擊下,我們將一同檢視台灣與全球總體半導體產業,以及IC設計、IC製造、IC封測的產業發展趨勢。

 
簡報大綱
●大轉變:生活型態瞬間變革
●大意外:2020年終端電子產品市場反預期
●大成長:2020年半導體市場逆勢走向
●大機會:展望2019~2024年半導體應用市場動能


講述者介紹
 
江柏風 (Paul Jiang)
 
現任工研院 產業科技國際策略發展所 系統IC與製程研究部,擔任資深產業分析師一職。產業研究長達13年,涉獵之研究領域涵蓋半導體、電子零組件與車輛等產業領域,產品包含:半導體應用領域與產品、印刷電路板 (PCB)、軟性電子、電子書、有機發光二極體 (OLED) 照明、背光模組、電動車等。目前主力研究半導體應用市場趨勢與技術發展方向。長期觀測全球電子產品與半導體產業動態發展,並於國際研討會中發表相關研究成果。

加入產業科技國際策略發展所前,任職於工研院電子所工程師、工研院材料所副研究員,專注於低溫多晶矽面板與電子金屬等相關技術研發。於產業科技國際策略發展所期間,與台灣電路板協會 (TPCA) 共同發佈台灣首本:台灣電路板產業白皮書。已獲得台灣亞太產業分析專業協進會 (APIAA) 『資深產業分析師』認證通過,並頒獲 IEK傑出產業分析師、最佳研究計畫及特別典範案例等獎項。


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