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  • 化合物半導體在高頻通訊應用之發展與佈局
  • 點閱:3
  • 作者: 鄭華琦講述
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版年:2020[民109]
  • 集叢名:5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析
  • 格式:JPG

簡報大綱
1.5G議題與關連
2.5G應用與產業機會
3.半導體性能與5G通訊應用之關聯
4.化合物應用市場概況

5.化合物應用機會與佈局
6.總結(IEK View)


講述者介紹
 
鄭華琦Hua-Chi Cheng
 
現  職:

工研院產科國際所 研究總監
 
研究領域:
半導體總體
 
簡  介:
電力電子, 半導體材料,半導體製程,功率半導體,半導體其他,系統封裝(SiP, System in Package), 被動元件,電池, 顯示器(含可撓式顯示器), 軟性電子, 產業與技術(發展現況與前瞻,產業結構分析)相關,通用類產業與應用技術研究。


紙本書 NT$ 2500
單本電子書
NT$ 1750

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