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  • 5G高頻高速PCB材料產業發展趨勢
  • 點閱:11
  • 作者: 林一星講述
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版年:2020
  • 集叢名:5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析
  • 格式:JPG
  • 頁數:1

簡報大綱
●高頻高速PCB材料市場十年後為什麼會成長10被?
●PTFE介電性很低但它真的是硬板廠商積極開發的材料嗎?
●LCP會取代MPI嗎?

講述者介紹
 
林一星(Yi-Hsin Lin)
 
現任工研院產業科技國際策略發展所材料研究部副研究員,畢業於國立臺北科技大學分子系有機高分子碩士班。

紙本書 NT$ 2500
單本電子書
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