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  • 全球石化/電子/先進材料最新發展趨勢研討會:先進半導體構裝材料趨勢探討
  • 點閱:13
  • 作者: 張致吉講述
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版年:2020[民109]
  • 格式:JPG
租期14天 今日租書可閱讀至2022-02-11

簡報大綱
 
一、大環境的變遷
二、先進半導體構裝趨勢
三、材料需求探討

四、新趨勢對台灣產業的影響


講述者介紹
 
張致吉Angela Chang
 
現  職:

工研院產科國際所 經理
 
研究領域:
半導體其他、被動元件、PCB材料
 
簡  介:
以研究紅外線感測器應用與建置感測系統標準化測試為始, 經過多年研發洗禮,之後的經驗主要以從事產業分析為主.
以產業分析師經驗結合通訊零組件產業推動, 以半導體構裝(包含泛3DIC先進半導體構裝)與PCB之材料產業發展為核心,
研究範圍涵蓋半導體材料, 被動元件/電子陶瓷材料, 高頻零組件/高頻通訊模組以及模組構裝用材料, 近年還涉及稀土材料與熱管理材料等.
目前, 主要專注在5G/高頻用模組構裝材料,以及散熱材料與半導體/構裝材料產業循環經濟應用的分析.


紙本書 NT$ 2500
單本電子書
NT$ 1750

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