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  • 半導體技術牽動全球半導體應用板塊移動
  • 點閱:14
  • 作者: 江柏風講述
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版年:2020[民109]
  • 格式:JPG
租期14天 今日租書可閱讀至2021-12-17

簡報大綱
 
●總體半導體
  -2014排名與市占
  -2019排名與市占

●運算用半導體
  -2014排名與市占
  -2019排名與市占
●無線通訊半導體
  -2014排名與市占
  -2019排名與市占
●車用半導體
  -2014排名與市占
  -2019排名與市占
●指標廠商之合作與布局策略


講述者介紹
 
江柏風Paul Jiang
 
現  職:

工研院產科國際所
 
研究領域:
半導體總體、IC元件與技術、IC應用與市場
 
簡  介:
江柏風 (Paul Jiang),現任工研院 產業科技國際策略發展所 系統IC與製程研究部,擔任資深產業分析師一職。產業研究長達13年,涉獵之研究領域涵蓋半導體、電子零組件與車輛等產業領域,產品包含:半導體應用領域與產品、印刷電路板 (PCB)、軟性電子、電子書、有機發光二極體 (OLED) 照明、背光模組、電動車等。目前主力研究半導體應用市場趨勢與技術發展方向。長期觀測全球電子產品與半導體產業動態發展,並於國際研討會中發表相關研究成果。
加入產業科技國際策略發展所前,任職於工研院電子所工程師、工研院材料所副研究員,專注於低溫多晶矽面板與電子金屬等相關技術研發。於產業科技國際策略發展所期間,與台灣電路板協會 (TPCA) 共同發佈台灣首本:台灣電路板產業白皮書。已獲得台灣亞太產業分析專業協進會 (APIAA) 『資深產業分析師』認證通過,並頒獲 IEK傑出產業分析師、最佳研究計畫及特別典範案例等獎項。


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