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  • 新通訊 [第237期]:5G點亮光通訊
  • 點閱:41
  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2020.11
  • ISSN:1608-747X
  • 格式:PDF

本期內容簡介
 
5G點亮光通訊
 
5G行動通訊、資料中心和遠距辦公趨勢興起,帶動龐大的網路頻寬需求,促使各國政府、電信商和網路內容供應商(ICP)加緊推動更大頻寬的光通訊網路服務,不僅將擴大使用於企業光纖網路,更擴散至5G行動通訊前傳/中傳、大型資料中心雲端網路等應用領域。近年由於ICP對於網路需求巨大,掌握產品研發的話語權,可以主導新產品開發以及促成標準制定和多源協定。Omdia預期接下來三年資料中心網路光學模組將隨著市場轉向400G。

另一方面,5G使用頻譜較高,採用小基站的補足訊號缺口已成定局,此趨勢進一步擴大了地面光纖網路的需求,同時也重新解構行動網路的架構,推動O-RAN開放式架構的發展,也為台廠帶來新的白牌光通訊發展契機。與此同時,中美貿易戰與新冠疫情等國際情勢影響下,全球光通訊產業的市占版圖將有望重新洗牌,台廠如能掌握先機,做好應對措施則可望創造另一波成長高峰。


雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。


  • 編者的話(第11頁)
  • 焦點全蒐密 COVER STORY 5G點亮光通訊(第13頁)
    • 5G基建/資料中心催生需求 光通訊高速網路建置熱潮湧現(第14頁)
    • 貿易戰/新冠疫情推波助瀾 台廠光通訊供應鏈迎白牌商機(第18頁)
    • ICP大戶牽動光通訊市場洗牌 資料中心網路挺進400G(第20頁)
    • 強化既有PON功能與光介面 5G小基站「借光」融合接取網路(第27頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第33頁)
    • 邊緣運算智慧大戰開打 AI晶片引進記憶體內運算技術(第34頁)
    • CMOS/LVDS/CML用途互異 ADC輸出端技術各有所長(第41頁)
    • 建構下世代行車安全藍圖 DSRC/C-V2X標準細比拚(第45頁)
    • 訊號傳遞/量測/校正眉角多 汽車乙太網路測試看門道(第51頁)
    • 初期搶市首重模組化靈活設計 車聯網整合控制單元有訣竅(第57頁)
    • 細說通訊基礎概念專欄 各級PSK及QAM到底差多少 AWGN通道無線傳輸性能大解析(第62頁)
  • 特別企劃 IIoT趨向無線化發展 無線TSN場景指日可待(第74頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第77頁)
    • 資通訊技術與產業標準探究專欄 疫情催生零接觸商機 無線充電「充」出經濟新火花(第77頁)
    • 5G飆速高雄領航 技術創新與產業商機高峰論壇特別報導 產業應用多元廣泛 垂直領域創意引領5G產業化(第80頁)
    • 4G無痛接軌5G網路 DSS協助超前部署5G服務(第83頁)
    • 5G數位轉型願景可期 電信業籲「廣結盟」打造智慧國家(第86頁)
  • 新聞搜查線 INDUSTRY NEWS(第88頁)
    • 強化機器自主系統可靠性 Arm推出3款AE最新處理器(第88頁)
    • IoT/穿戴裝置越趨迷你化 芯科低功耗藍牙模組尺寸更小巧(第89頁)
  • 產品搶鮮報 COMPONENTS & TOOLS(第90頁)
  • 產業即時通 INFORMATION(第97頁)
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