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CTIMES 零組件雜誌 [Sep.347]:導熱大作戰 晶片熱掰掰!
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- 並列題名:Components & Convergence
- 作者: CTIMES雜誌編輯部編
- 出版社:遠播資訊股份有限公司
- 出版年:2020.09
- 格式:PDF,JPG
- 頁數:100
- 附註:原刊名: 零組件雜誌, 發行至第246期(民101年4月)止; 自民101年5月起改為現刊名, 期數繼續
租期7天
今日租書可閱讀至2025-04-30
本期內容簡介
導熱大作戰 晶片熱掰掰!
說起來簡單,做起來卻不容易。
一方面要透過物理散熱機制,
盡可能把晶片廢熱往外排出;
一方面要透過低功耗電路設計,
讓晶片盡可能減少熱的生成。
在追求更高運算效能的AI年代,
功耗增加會影響散熱成本與電池續航力,
嚴重更將影響使用者經驗。
因此,導熱作戰,
只能成功,不許失敗!
一方面要透過低功耗電路設計,
讓晶片盡可能減少熱的生成。
在追求更高運算效能的AI年代,
功耗增加會影響散熱成本與電池續航力,
嚴重更將影響使用者經驗。
因此,導熱作戰,
只能成功,不許失敗!
- 編者的話 從手中有劍 到心中無劍(第8頁)
- 矽島論壇 Apple強化產品整合服務 生態系影響持續擴大(第10頁)
- 亭心觀測站 數位科技的境界(第12頁)
- 新聞分析(第14頁)
- 為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點?(第14頁)
- 打造5G開放網路驗測平台 可望帶動市場新商機(第15頁)
- 跨域整合成效為智慧長照服務另闢良田(第16頁)
- 產業觀察(第20頁)
- 鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下)(第20頁)
- AI醫學影像前瞻技術探勘(第26頁)
- 封面故事(第30頁)
- 低功耗已是必要 高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼(第32頁)
- AI處理器與終端晶片的設計趨勢 掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離(第36頁)
- 熱傳與佈線應充分協作 正本清源 PCB散熱要從設計端做起(第40頁)
- CTIMES People 專訪佐臻科技董事長梁文隆 以人為本的智慧空間開發(第44頁)
- 獨賣價值 專訪米菲多媒體創辦人暨執行長盧俊諺 新創自研AR/VR開發平台有成 推動產業共創模式(第50頁)
- 焦點議題 5G PC、CPE、Wi-Fi 6明年行情看漲 5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起(第54頁)
- 透視智慧物聯 智慧物聯系統的關鍵 AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高(第58頁)
- 專題報導-毫米波雷達(第62頁)
- 現況正在改變 5G NR開啟毫米波應用新契機(第62頁)
- 從技術到專利佈局 手機晶片大廠毫米波技術專利分析(第67頁)
- 產業視窗(第66頁)
- NEC台灣卓越中心開幕體感未來世界新樣貌(第66頁)
- R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產(第76頁)
- 量測進化論-半導體測試 因應成本與挑戰 半導體測試邁向智慧化解決方案新時代(第72頁)
- 關鍵技術報告-LED模組(第80頁)
- IC系列搭配延伸診斷功能 智慧型後車燈(第80頁)
- SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估(第86頁)
- 產學技術文章導讀(第88頁)
- 電子月總匯(第90頁)
- 產業短波(第92頁)
- 科技有情 電不夠用!(第96頁)
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