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  • CTIMES 零組件雜誌 [Sep.347]:導熱大作戰 晶片熱掰掰!
  • 點閱:16
  • 並列題名:Components & Convergence
  • 作者: 籃貫銘副總編輯
  • 出版社:遠播資訊股份有限公司
  • 出版年:2020.09
  • ISSN:1019-8628
  • 格式:PDF
  • 附註:原刊名: 零組件雜誌, 發行至第246期(民101年4月)止; 自民101年5月起改為現刊名, 期數繼續
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本期內容簡介
 
導熱大作戰 晶片熱掰掰!
說起來簡單,做起來卻不容易。
一方面要透過物理散熱機制,

盡可能把晶片廢熱往外排出;
一方面要透過低功耗電路設計,
讓晶片盡可能減少熱的生成。
 
在追求更高運算效能的AI年代,
功耗增加會影響散熱成本與電池續航力,
嚴重更將影響使用者經驗。
因此,導熱作戰,
只能成功,不許失敗!


雜誌簡介
 
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

  • 編者的話 從手中有劍 到心中無劍(第8頁)
  • 矽島論壇 Apple強化產品整合服務 生態系影響持續擴大(第10頁)
  • 亭心觀測站 數位科技的境界(第12頁)
  • 新聞分析(第14頁)
    • 為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點?(第14頁)
    • 打造5G開放網路驗測平台 可望帶動市場新商機(第15頁)
    • 跨域整合成效為智慧長照服務另闢良田(第16頁)
  • 產業觀察(第20頁)
    • 鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下)(第20頁)
    • AI醫學影像前瞻技術探勘(第26頁)
  • 封面故事(第30頁)
    • 低功耗已是必要 高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼(第32頁)
    • AI處理器與終端晶片的設計趨勢 掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離(第36頁)
    • 熱傳與佈線應充分協作 正本清源 PCB散熱要從設計端做起(第40頁)
  • CTIMES People 專訪佐臻科技董事長梁文隆 以人為本的智慧空間開發(第44頁)
  • 獨賣價值 專訪米菲多媒體創辦人暨執行長盧俊諺 新創自研AR/VR開發平台有成 推動產業共創模式(第50頁)
  • 焦點議題 5G PC、CPE、Wi-Fi 6明年行情看漲 5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起(第54頁)
  • 透視智慧物聯 智慧物聯系統的關鍵 AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高(第58頁)
  • 專題報導-毫米波雷達(第62頁)
    • 現況正在改變 5G NR開啟毫米波應用新契機(第62頁)
    • 從技術到專利佈局 手機晶片大廠毫米波技術專利分析(第67頁)
  • 產業視窗(第66頁)
    • NEC台灣卓越中心開幕體感未來世界新樣貌(第66頁)
    • R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產(第76頁)
  • 量測進化論-半導體測試 因應成本與挑戰 半導體測試邁向智慧化解決方案新時代(第72頁)
  • 關鍵技術報告-LED模組(第80頁)
    • IC系列搭配延伸診斷功能 智慧型後車燈(第80頁)
    • SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估(第86頁)
  • 產學技術文章導讀(第88頁)
  • 電子月總匯(第90頁)
  • 產業短波(第92頁)
  • 科技有情 電不夠用!(第96頁)
紙本書 NT$ 180
單本電子書
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