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  • 工業材料 [第405期]:新世代構裝材料 化工技術於資源循環應用
  • 點閱:48
  • 並列題名:Industrial materials
  • 作者: 工業材料編輯部編輯
  • 出版社:工業技術研究院材料與化工研究所
  • 出版年:2020.09
  • 格式:PDF,JPG
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本期內容簡介
 
嶄新材料翻轉構裝技術應用
因應5G、電動車、AI及高速運算等產業應用快速發展,國際大廠無不紛紛著眼於5G商轉機會,帶動相關高頻高速之數位傳輸與高寬頻之無線傳輸,興起低延遲、低損耗等功能材料需求增加;甚至未來6G應用中也需要優異構裝材料特性,才能滿足更快速的傳輸需求。多晶片構裝趨勢在未來將朝向TSV製程、3D堆疊構裝等技術發展。半導體封裝尺寸越來越小,現今晶片封裝產品面對高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及薄型化等需求挑戰,加上為了提升其生產效率與管控成本,整體封裝技術已朝向更高階晶圓級晶片尺寸封裝發展。
 

 
根據IEK Consulting報告指出,全球構裝市場規模以CAGR約2.67%逐漸增加,其中以FO WLP扇出型晶圓級構裝用大面積模封材料之CAGR達32.79%,成長最快,預估2021年將成長至152噸。Fan-Out的構裝晶片應用仍以手機與相關之各種無線通訊應用為主,其餘是工業、消費性及與車用相關產業。在先進構裝用相關材料市場,模封材料預估至2020年約將成長至11.5億美元規模;而300 mm尺寸的晶圓使用量預估2021年將超過450萬片。
 
本期「新世代構裝材料」技術專題,將與讀者分享新世代構裝技術下之重佈線與增層材料、先進半導體液態封裝材料技術、新型薄型電容材料技術、系統級封裝架構設計與製程翹曲模擬分析等議題,期能以嶄新材料翻轉構裝技術應用,與產業共同掌握持續風起雲湧的半導體商機!
 
大循環—未來材料化學品產業永續經營之鑰
以線性經濟的行銷手段與方式來使用塑膠,要數百年才能分解,不斷累積廢棄量因之造成現今塑膠微粒無處不在的問題。以最近必需使用的口罩為例,其組成包括PP不織布的內外層及中間的過濾層,都是塑膠;多數我們穿的衣服也是塑膠,約占七成,通常是聚酯或尼龍;而其他包括吸水墊片、尿片,甚至食品包裝的吸水、吸血墊片,也都是壓克力吸水性樹脂包覆在PP或PE中間。各種不同型態及組成的塑膠用品,組成複雜,因此不易回收,易造成汙染。在現有工業循環體系中,除了提升機械循環效率外,亦可藉由化學及酵素回收技術,透過解聚程序製取小分子,再將單體及寡聚物衍生應用高值產品,以延續石化材料之生命週期,降低化石原料的使用。然而畢竟塑膠可回收再利用次數有限,且往往需要添加新料,因此,朝向循環經濟的大循環,為未來材料化學品產業永續經營的方向。
 
本期「化工技術於資源循環應用」技術專題透過「農業有機廢棄物在創新事業中的循環應用—以檸檬殘渣為例」、「PLA廢棄物的循環再利用性」、「全球PET回收技術之發展趨勢」、「回收聚酯材料的循環經濟」四篇專文,探討化工技術於資源循環的最新應用趨勢與做法,期與讀者攜手啟動未來材料化學品產業永續經營之鑰!
 
綠能產業創高峰 太陽光電技術特別報導
本期特別報導推出「太陽光電技術」主題,由工研院綠能與環境研究所太陽光電技術組分享太陽電池最新的技術進程,內容包括「穿隧型異質接面太陽能電池以網印金屬化電極對鈍化接觸之探討」、「鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹」、「太陽光電系統性能比簡介」。近期產業雖受COVID-19影響,但太陽光電的設置量仍持續穩健成長,相關趨勢提供國內相關產業作為技術發展的參考,以共同推動未來國內太陽光電更強的成長力道。
 
「高分子的百年盛事」特別報導
特別報導系列三,本期推出「壓克力高分子的應用」以及「酚醛樹脂材料發展與IC製程光阻應用」兩篇,回顧這兩項在高科技與民生皆有廣泛應用的高分子材料之發展軌跡與工研院材化所歷年的研發成果。
 
主題專欄
主題專欄延續上期,在光電/顯示專欄探討「車用顯示器市場與驗證分析技術概況」。內容篇篇精彩,歡迎賞閱!


雜誌簡介
 
工業材料雜誌係由財團法人工業技術研究院材料與化工研究所所發行,創刊於1987年,暢銷海內外的工業材料雜誌稱得上是國內最具權威的材料專業雜誌,以前瞻性產業之研究、發展、應用為報導主題,其內容包含各大領域,如光電顯示/無線通訊/能源儲能/智慧感測/綠色環保/電磁/輕金屬/複合材料/有機高分子/陶瓷薄膜/奈米微細技術/構裝散熱/材料設計檢測/市場瞭望/聚焦兩岸….等等。資訊新穎、市場動態掌握即時,是關心材料發展、材料應用、產業走向人士最佳的參考資料。每月一冊,受用無窮,廣泛且詳實的內容,成為產業界不可或缺的資訊來源。工業材料雜誌作者陣容堅強,除了有工研院內的數百位專家為強力後盾之外,舉凡產業界的技術先進、各大專院校的知名學者、海外學人、專家均在作者之列。自創刊以來,普受各界好評,同時,為數所大專院校推薦為選讀好書。

  • 新世代構裝材料技術專題 Special Report(第51頁)
    • 嶄新材料翻轉構裝技術應用(第51頁)
    • 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析(第52頁)
    • 新世代構裝技術下之重佈線與增層材料(第61頁)
    • 先進半導體液態封裝材料技術與發展(第68頁)
    • 新型薄型電容材料技術(第78頁)
  • 化工技術於資源循環應用技術專題 Special Report(第86頁)
    • 大循環─未來材料化學品產業永續經營之鑰(第86頁)
    • 農業有機廢棄物在創新事業中的循環應用─以檸檬殘渣為例(第87頁)
    • PLA廢棄物的循環再利用性(第94頁)
    • 全球PET回收技術之發展趨勢(第100頁)
    • 回收聚酯材料的循環經濟(第108頁)
  • 太陽光電技術特別報導 Special Report(第116頁)
    • 太陽光電產業與技術發展近況(第116頁)
    • 穿隧型異質接面太陽能電池以網印金屬化電極對鈍化接觸之探討(第117頁)
    • 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹(第124頁)
    • 太陽光電系統性能比簡介(第141頁)
  • 高分子的百年盛事特別報導 Special Report(第152頁)
    • 壓克力高分子的應用(第152頁)
    • 酚醛樹脂材料發展與IC製程光阻應用(第162頁)
  • 主題專欄 Topic Report 車用顯示器市場與驗證分析技術概況(下)(第172頁)
  • 廠商動態 Product Update Anton Paar與資源循環應用(第180頁)
紙本書 NT$ 350
單本電子書
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