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  • 新電子 [第414期]:Chiplet掀封潮
  • 點閱:28
  • 並列題名:Micro-electronics
  • 作者: 黃繼寬總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2020.09
  • 格式:PDF,JPG

本期內容簡介
 
Chiplet掀封潮
半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術,到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。

雜誌簡介
 
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

  • 編者的話(第15頁)
  • 封面故事(第17頁)
    • 推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷(第18頁)
    • 異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈(第22頁)
    • Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套(第26頁)
    • 製程設備/材料關卡多 先進製程IC品質要求高(第33頁)
  • 技術解密(第41頁)
    • 技術紮馬步 優化熱量管理/電感量測效率 VCSEL光脈衝測試精準到位(第42頁)
    • 車載電氣系統超前部署 48V輕油電擁抱新應用(第49頁)
    • 提高成本效益 8-bit MCU簡化CAN汽車應用(第54頁)
    • 整合感測/通訊量測體重 計重檯秤系統成就智慧養殖(第58頁)
    • 電大尺寸問題分析不易 先進求解技術滿足5G模擬需求(第64頁)
    • ACAP助攻醫療超音波 合成孔徑/平面波成像效率增(第69頁)
    • 旋轉運算扮演關鍵角色 感測融合促環境感知超展開(第80頁)
    • 強化天線效能/抗干擾演算法 雙模滑鼠多工切換減干擾(第86頁)
    • 電流監測/記錄準又穩 藍牙電表設計便利/耐用兼具(第90頁)
  • 專欄 翻轉吧!科技人 找到不可理喻的不可思議(第93頁)
  • 市場透視(第96頁)
    • 特別企劃(第96頁)
    • 無線感測網路技術與應用研討會特別報導(第102頁)
    • 就事論「勢」 5G帶動通用型電信伺服器需求 國際伺服器大廠各顯神通(第115頁)
  • 智造現場 新冠疫情加速製造業數位轉型腳步 AI視覺/手臂整合更強大(第111頁)
  • 菁英開講(第119頁)
    • 專訪羅德史瓦茲業務協理程世豪 高頻訊號測試加速5G手機量產(第119頁)
    • 專訪安馳科技專案技術應用工程經理黃信傑 疫情/中美貿易催化工業4.0發展升溫(第120頁)
  • 新聞直擊(第121頁)
  • 新品上市(第124頁)
  • 產業特搜(第128頁)
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