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  • 新通訊 [第232期]:eSIM開啟新競局
  • 點閱:15
  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2020.06
  • 格式:PDF,JPG

本期內容簡介
 
eSIM開啟新競局
eSIM與iSIM身分識別的技術興起,提供電信商有更多用戶識別方案的選擇性,也帶動相關供應鏈商業模式轉型。有別於傳統插拔式SIM卡的設計模式,eSIM直接將身分認證嵌入到PCB板上,而iSIM甚至是整合MCU、Radio與SIM至系統晶片系統中,為行動通訊網路帶來突破性的轉變,包含電信商之間的分潤機制、電信商與終端廠商的合作關係,以及晶片與終端廠商的服務模式都大有不同。晶片與IP商除了提供既有的硬體技術外,更扮演電信商與開發商之間的橋梁,提供作業系統或RSP平台服務;而電信業者則除了提供OEM/ODM廠商網路服務功能外,同時也幫助用戶開發客製化軟體平台,提升物聯網產業發展速度。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。


  • 編者的話(第11頁)
  • 焦點全蒐密 COVER STORY eSIM開啟新競局(第13頁)
    • 用戶識別方式改朝換代 eSIM走入消費性/M2M裝置(第14頁)
    • 行動網路服務迎新氣象 eSIM/iSIM帶動商業模式轉型(第19頁)
    • 晶片/IP商掀起卡位戰 嵌入式SIM發展錢景光明(第25頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第29頁)
    • 釋放蜂巢式物聯網潛力 iSIM開啟IoT單晶片新契機(第30頁)
    • 挾安全/彈性/便利優勢 嵌入式SIM進駐M2M應用(第34頁)
    • JESD204持續進化 高速數位介面推升轉換器效能(第37頁)
    • 改善延遲/安全性/資源效率 邊緣AI奠定混合運算基石(第42頁)
    • 解決多頻段手機RF損耗 阻抗調諧器大增天線效能(第50頁)
    • 借力超低功耗感測器 高能效智慧建築靈活省電(第59頁)
    • 通用CPU效能不足 客製AR/VR影像處理晶片興起(第63頁)
    • 標準最前線 基於CORE原則規畫布建 5G確定性網路發展突飛猛進(第67頁)
  • 矽光子積體電路技術前瞻系列 資料中心長距離400G傳輸 矽光子同調光纖DCI達陣(第78頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第81頁)
    • 資通訊技術與產業標準探究專欄 衝刺次世代智慧行動通訊 各國挺進5G發展力爭先手(第81頁)
    • 預付卡用戶占絕大宗 印尼行動通訊服務方興未艾(第88頁)
    • 安全防駭兼顧環保 半導體進化力挺汽車創新(第91頁)
    • 遍及消費性/航運/醫療/車輛 物聯網設備面臨資安衝擊(第94頁)
  • 量測快易通 TESTING & MEASUREMENT 軟體虛擬化架構增風險 5G網路資安亟需整合測試(第97頁)
  • 新聞搜查線 INDUSTRY NEWS 搶灘交通/零售智慧新商機 元太偕群創推全彩電子紙看板(第99頁)
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