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  • 新電子 [第410期]:3D感測有深度
  • 點閱:19
  • 作者: 黃繼寬總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2020.05
  • ISSN:1022-2928
  • 格式:PDF

本期內容簡介
 
智慧兩輪向錢衝
3D感測在智慧型手機上已經有相當高的普及率,從強化拍照效果到實現人臉辨識,都會用到3D感測技術。在這個基礎上,3D感測正在朝其他消費性電子產品,甚至工業、汽車等應用市場邁進。但由於3D感測涉及光學、機構、電子與軟體等要素,因此在手機市場之外,其他應用產品要導入3D感測技術,還需要模組廠、鏡頭廠與軟體開發者通力合作,針對個別應用的特殊需求開發對應的配套方案。因此,相關生態系的發展速度,將決定3D感測進軍其他應用市場的步伐快慢。

雜誌簡介
 
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

  • 編者的話(第15頁)
  • 封面故事(第17頁)
    • 人臉辨識打響知名度 ToF應用踏上驚奇之旅(第18頁)
    • ToF設計導入仍有關卡 生態系建置腳步要跟上(第25頁)
    • 精確測距/快速對焦/低成本 飛時測距力助家電智慧化(第30頁)
  • 層峰觀點 ADI亞太區總經理趙傳禹:堅持5G/AIoT/汽車電氣化長期投資(第34頁)
  • 技術解密(第37頁)
    • 技術紮馬步 帶通模式護駕降功耗 IoT硬體安全機制有保障(第38頁)
    • 隔離層偏置供電設計靈活並簡化 DC/DC電源四架構大整(第46頁)
    • 5G考驗晶片封裝可靠度 模擬工具協力解難題(第50頁)
    • 克服頻譜限制/拓展生態系 NB-IoT結合RSP開通全球網路(第56頁)
    • 波形更新/觸發/長時記錄面面觀 數位示波器驗證/除錯迎新機(第62頁)
    • 高密度介面配置/性能缺一不可 固定裝置助光學背板清潔/檢測(第67頁)
    • 功耗調整/時機掌握雙管齊下 元件溫度偏差提升散熱幅度賽(第72頁)
    • 結合軟/硬體聯網控制 四足玩具機器人腳步靈活(第76頁)
  • 專欄 翻轉吧!科技人 遠距!遠距!多少忙碌假汝之名而行(第80頁)
  • 市場透視(第83頁)
    • 特別企劃(第83頁)
    • 就事論「勢」 客製化/系統整合加持 無人搬運車迎跨界商機(第114頁)
  • 智造現場(第105頁)
    • AI提升認知/本地化資料 協作機器人優化製造流程(第106頁)
    • 任務枯燥/骯髒/危險都不怕 協作機器人跨金屬製造難關(第110頁)
  • 菁英開講 專訪Arm應用工程總監徐達勇 AI與資訊安全共構AIoT願景(第118頁)
  • 新聞直擊(第119頁)
  • 新品上市(第124頁)
  • 產業特搜(第130頁)
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