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  • 新通訊 [第228期]:3D感測鼠來寶
  • 點閱:22
  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2020.02
  • ISSN:1608-747X
  • 格式:PDF

本期內容簡介
 
3D感測鼠來寶
跟隨5G商轉的腳步,3D影像感測方案再進化。可看到2020年美國國際消費性電子展(CES)大展上,英飛凌(Infineon)與新創公司光程研創(Artilux)皆推出3D ToF的相關方案,而艾邁斯半導體(ams)則是推出近紅外線(NIR)影像感測器,為行動3D視覺感測系統大幅節省電源。此外,早於CES之前,意法半導體(ST)已宣布預計於2020下半年量產旗下第四代初階3D ToF方案,可看到在消費性電子及人工智慧物聯網的市場推動下,3D影像感測的技術正如雨後春筍般陸續出籠。除了ToF之外,包含結構光、立體視覺及光達技術,亦有廠商鴨子划水默默積極開發當中。
事實上,早在2017年就已經有廠商推出3D ToF技術搭載到手機的方案,但當時並沒有真正受到廣大迴響,究其原因在於應用程式內容尚未到位。不過如同上述所言,3D ToF方案正傾巢而出,預期搭載3D ToF的手機將陸續增加,而繼手機之後,下一波3D ToF的導入潮將滲透進AR眼鏡的應用市場。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。


  • 焦點全蒐密 COVER STORY 3D感測鼠來寶(第13頁)
    • 手機/AR眼鏡揭序幕 3D飛時測距風潮捲土重來(第14頁)
    • 個人/車輛/工業/公共安全需求增 3D感測元件進化力挺應用(第18頁)
    • 消費性電子/AIoT市場春燕將臨 智慧影像感測再進化(第22頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第29頁)
    • 有效降低5G基地台建設成本 亳米波光纖網路設計持續突破(第30頁)
    • 供電成物聯網挑戰 連線/能源整合方案提升節點成效(第37頁)
    • 路側攝影追蹤往來機車動態 AI車聯網挑戰惡劣天候識別(第40頁)
    • 鎖定訊號鏈硬體信任根 工業乙太網路安全從根做起(第54頁)
    • 兼具性能/總成本優勢 SiC開關照亮太陽能前景(第58頁)
    • 電源/感測/控制元件催油門 重型商用車馳向電動化(第60頁)
    • 標準最前線 展望2020年5G演進 3GPP R16/R17標準蓄勢待發(第67頁)
  • 矽光子積體電路技術前瞻系列 矽光子主被動元件研發計畫 1.6T光收發晶片著眼下代應用(第71頁)
  • 特別企劃 人工智慧商機誘人 FPGA業者各找切入點(第74頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第80頁)
    • 運算/視聽技術占美國專利大宗 臉部辨識研發布局戰火熾(第80頁)
    • 智慧互聯交織人/貨/場 5G AIoT造就新零售時代(第84頁)
    • 突破串流/周邊傳輸技術 5G雲端遊戲顛覆電玩產業(第94頁)
    • 迎接次世代無線通訊商用發展 鑑往知來描繪5G下一步(第96頁)
  • 新聞搜查線 INDUSTRY NEWS(第99頁)
    • 編者的話(第11頁)
    • 遠場/高保真收音基礎做後盾 智慧音箱語音控制揭新頁(第99頁)
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