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  • 新通訊 [第226期]:迎向5G新未來
  • 點閱:37
  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2019.12
  • 格式:PDF,JPG

本期內容簡介
 
迎向5G新未來
2019年5G商用成功帶動第一波5G基地台、網路設備、手機與無線射頻前端等零組件新需求商機。與此同時,5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下,工研院國際策略發展所預估,2020年台灣電子零組件產業產值將達台幣1兆2,620億元。另一方面,在短距通訊部分,隨著室內精準定位需求不斷升溫,藍牙與UWB定位技術也順勢竄起,可看到藍牙SIG於2019年年初發布新版藍牙5.1標準,強化尋向(Direction Finding)功能,進一步將定位系統提升至公分等級。而Apple則看好UWB帶來定位精準度的優勢,於新款手機搭載UWB的U1晶片,成功讓UWB這項技術捲土重來,刺激晶片、裝置廠商積極布局。
截至2020年底全球將有約240億個物聯網設備與100億個個人設備同時連上網路進行線上傳輸各種資料和服務,刺激資料中心對頻寬需求更上層樓,未來矽光子與積體電路整合趨勢愈趨明朗。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。


  • 編者的話(第11頁)
  • 焦點全蒐密 COVER STORY 迎向5G新未來(第13頁)
    • 商轉引爆插旗競賽 5G手機關鍵零組件需求井噴(第14頁)
    • 藍牙5.1/UWB各出奇招 短距通訊室內定位聲勢鵲起(第19頁)
    • 頻寬追求無止境 資料中心推進矽光子/IC整合(第23頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第29頁)
    • 中央處理器幕後打理一切 彈性平台開創人工智慧榮景(第30頁)
    • 保障時遲性/高傳輸速率 時效性網路掀工業自動化革命(第37頁)
    • 打造全新滑環傳輸元件 60GHz毫米波介面工業應用上陣(第43頁)
    • 工控市場需求急速攀升 SSD全面攻占工業電腦(第50頁)
    • 車內機移近克服耗損 智慧天線促成5G聯網汽車(第54頁)
    • 無線充電看上寬能隙材料 GaN搶進E類射頻功率放大器(第56頁)
    • SoC結合ML程式集 網路邊緣也能機器學習(第62頁)
    • SiP/設計生態系統助陣 藍牙低功耗一體化元件當道(第66頁)
  • 標準最前線 資通訊技術與產業標準探究專欄 迎接第五代行動通訊系統年 環視全球5G頻譜配置現況(第69頁)
  • 特別企劃 行動儲存介面改朝換代 UFS 3.1與5G相得益彰(第78頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第82頁)
    • 5G工業物聯網技術與應用論壇特別報導 半導體/聯網/電源技術全力奧援 5G工業物聯網加速落地(第82頁)
    • 更智慧/更自動/更串聯 五大新興科技引領未來(第85頁)
    • 借鏡他山之石 泰國固網寬頻市場邁步發展(第89頁)
    • 深度學習/人工智慧發功 物聯網點亮醫療保健大未來(第92頁)
  • 新聞搜查線 INDUSTRY NEWS(第96頁)
    • 決戰2020年5G商轉 移遠5G模組方案衝第一(第96頁)
    • 催生車用感測傳輸共同標準 MIPI聯盟加速自駕系統發展(第97頁)
    • 天線耦合器優化暗室系統 5G測試設備大減成本/體積(第98頁)
    • 輕鬆打造拋棄式藍牙裝置 戴樂格0.5美元藍牙SoC登場(第99頁)
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