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  • 新電子 [第402期]:半導體大放異彩
  • 點閱:10
  • 作者: 黃繼寬總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2019.09
  • ISSN:1022-2928
  • 格式:PDF

本期內容簡介
 
滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放
 
人工智慧(A I)、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、I C 製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能。同時,隨著應用市場更加的多元,每項產品的成本、性能和目標族群都不同,因此所需的異質整合技術也不全然相同,有的需要記憶體+邏輯晶片,而有的則需異質整合成為IC晶片的創新動能,而為滿足多元應用市場,異質整合技術持續推陳出新。

感測器+記憶體+邏輯晶片等,市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此,IC代工、製造以及半導體設備業者也持續推出新的異質整合技術,以滿足市場需求。
 
成本/效能需求不同 異質整合走向分眾化
 
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖1)表示,所謂的異質整合,廣義而言,就是將兩種不同的晶片,例如記憶體+邏輯晶片、光電+電子元件等,透過封裝、3D堆疊等技術整合在一起。換句話說,將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起,都可稱為是異質整合。異質整合是目前半導體產業熱門議題,也有許多業者投入發展,進而市場上有著許多解決方案。對此,吳志毅說明,在異質整合發展上,各家廠商著重的市場和技術都不一樣,因而會衍生出許多種整合方式,例如有所謂的2.5D、3D或是採用封裝的方式。然而,不論是何種技術,其核心價值都是將兩種完全不同的晶片整合成一個,這便是異質整合的概念;換個例子來說,要將兩樣物品黏在一起,可以選擇膠水、膠帶或強力膠等,有很多種方式,異質整合便是同樣的道理,端看業者的市場和成本考量人選擇要用何種整合技術。吳志毅補充,半導體技術著重的永遠都是成本和效能。部分業者之所以會發展3D整合方案,主要原因是3D IC具有更好的效能,但相對的3D IC的成本也較高,因此適用於高階產品市場,例如AI晶片。至於原有的2.5D整合技術,並非3D IC問世之後就沒有市場,2.5DIC的性能雖然不比3D IC,但相對的成本也較低,適用於有成本考量的企業或產品。


雜誌簡介
 
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

  • 編者的話(第15頁)
  • 封面故事(第17頁)
    • 滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放(第18頁)
    • 晶片微縮難度高 半導體製程技術日新又新(第24頁)
    • 升級12吋晶圓技術 IoT/汽車元件良率/產能升(第30頁)
    • 高效時序感知方案相挺 先進製程變異處理更輕易(第35頁)
    • 啟用局部對準測量 電子束校正更精準/簡易(第40頁)
  • 技術解密(第46頁)
    • 技術紮馬步 慎選傳輸媒介/數據處理方式 無線感測器網路部署成本優化(第47頁)
    • 有助減少溫度係數漂移 INA發現共模訊號更輕易(第51頁)
    • 具效能/安全/成本優勢 RISC-V躋身晶片製造新利器(第55頁)
    • 改善電路設計/溫度監控 Type-C電纜快充升溫有解方(第59頁)
    • 無晶體MCU穿針引線 IoT產品成本/性能/體積三者兼顧(第61頁)
    • 微透鏡陣列技術安全又美觀 汽車投影照明功能大增(第64頁)
    • 把握交通事故應變時間 緊急道路救援系統非測不可(第69頁)
    • 滿足持續過電壓保護要求 混合式MOV/GDT方案更可靠(第72頁)
    • 腳底互動裝置助力 VR遊戲體驗身歷其境(第75頁)
  • 專欄 翻轉吧!科技人 創新是來自進步,還是退步?(第82頁)
  • 市場透視(第85頁)
    • 特別企劃 巨量轉移/修復齊頭並進 Micro LED利基市場先行(第85頁)
    • 中國半導體瞭望系列(第89頁)
    • 5G V2X技術發展與商機前瞻研討會特別報導(第97頁)
    • 就事論「勢」 四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門(第119頁)
  • 智造現場(第108頁)
    • 製造業數位轉型 抓緊兩個I(第109頁)
    • 改善流程/控管品質 AI扭轉製造價值(第115頁)
  • 菁英開講(第122頁)
    • 專訪台灣愛立信總經理藍尚立 成熟生態系統成5G專網實現關鍵(第122頁)
    • 優化辨識速度與精確性 Perceptln堅定安全低速自駕之路(第123頁)
    • 專訪工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生 創新智慧機械成果助力台灣突破升級瓶頸(第124頁)
    • 專訪高通執行長Steve Mollenkopf 使用體驗大增2020年消費者難拒絕5G手機(第125頁)
  • 新聞直擊(第126頁)
  • 新品上市(第131頁)
  • 產業特搜(第139頁)
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