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  • 工業材料 [第392期]:新世代半導體構裝材料 產業創新新材料開發
  • 點閱:44
  • 作者: 工業材料編輯部編輯
  • 出版社:工業技術研究院材料與化工研究所
  • 出版年:2019.08
  • ISSN:1022-9787
  • 格式:PDF
租期7天 今日租書可閱讀至2020-08-13

本期內容簡介
 
半導體構裝技術應用新浪潮
 
半導體封裝尺寸越來越小,所需引腳數卻越來越多,因此對晶片製造與封裝技術之可靠度要求也越來越高。傳統半導體封裝技術例如BGA、QFN/DFN以及CSP等,已無法滿足目前晶片封裝產品之高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及低成本等需求。為了提升其生產效率與低成本化,整體封裝技術已朝向更高階晶圓級晶片尺寸封裝發展,目前主要技術為扇出型晶圓級封裝技術(FOWLP/PLP、FIWLP),因應不同產品特性需求也演變出異質整合封裝技術。在相關高頻高速的數位傳輸、高寬頻的無線傳輸以及多樣化的構裝技術需求帶動下,產品構裝型態需要同時具備主動、被動元件一起的系統封裝(SiP),以及支援RF模組天線的AiP。

雜誌簡介
 
工業材料雜誌係由財團法人工業技術研究院材料與化工研究所所發行,創刊於1987年,暢銷海內外的工業材料雜誌稱得上是國內最具權威的材料專業雜誌,以前瞻性產業之研究、發展、應用為報導主題,其內容包含各大領域,如光電顯示/無線通訊/能源儲能/智慧感測/綠色環保/電磁/輕金屬/複合材料/有機高分子/陶瓷薄膜/奈米微細技術/構裝散熱/材料設計檢測/市場瞭望/聚焦兩岸….等等。資訊新穎、市場動態掌握即時,是關心材料發展、材料應用、產業走向人士最佳的參考資料。每月一冊,受用無窮,廣泛且詳實的內容,成為產業界不可或缺的資訊來源。工業材料雜誌作者陣容堅強,除了有工研院內的數百位專家為強力後盾之外,舉凡產業界的技術先進、各大專院校的知名學者、海外學人、專家均在作者之列。自創刊以來,普受各界好評,同時,為數所大專院校推薦為選讀好書。

  • 新世代半導體構裝材料 Special Report(第52頁)
    • 半導體構裝技術應用新浪潮(第52頁)
    • 我國構裝材料產業現況與發展先進材料的策略(第53頁)
    • 扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹(第60頁)
    • 大面積模封材料技術與發展(上)(第73頁)
    • 模組構裝之內埋電容技術(第81頁)
  • 廠商動態 Product Update(第91頁)
    • 原子力顯微鏡Tosca 200 高技術與高效率的雙效結合(第91頁)
    • 靈活、標準化 用於組裝連接器的伺服壓機和移載系統(第92頁)
  • 產業創新新材料開發 Special Report(第93頁)
    • 連結在地 連結未來 連結國際 產業創新新材料立足台灣放眼全球(第93頁)
    • 特用塑膠與其相關應用市場簡介(第94頁)
    • 熱塑碳纖輕量複材發展近況(第99頁)
    • 聚苯硫醚(PPS)纖維於高溫濾袋除塵應用(第107頁)
    • 耐候工程塑膠與綠能產業創新應用(第114頁)
  • 人物專訪 Exclusive Interview(第120頁)
    • 從韓非子到熱力學的管理技法(第120頁)
  • 主題專欄 Topic Report(第124頁)
    • 從ITRI起步,micro-LED決戰電競世界毫秒商機(第124頁)
    • 高透明主動式有機發光二極體顯示器技術(第132頁)
    • 智慧化數位看板應用發展趨勢(第142頁)
    • 光學膜製造之精進(下)(第153頁)
  • 材化推廣天地 MCL Plaza(第161頁)
    • 熱門專利組合(第161頁)
紙本書 NT$ 350
單本電子書
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