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本期內容簡介
半導體構裝技術應用新浪潮
半導體封裝尺寸越來越小,所需引腳數卻越來越多,因此對晶片製造與封裝技術之可靠度要求也越來越高。傳統半導體封裝技術例如BGA、QFN/DFN以及CSP等,已無法滿足目前晶片封裝產品之高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及低成本等需求。為了提升其生產效率與低成本化,整體封裝技術已朝向更高階晶圓級晶片尺寸封裝發展,目前主要技術為扇出型晶圓級封裝技術(FOWLP/PLP、FIWLP),因應不同產品特性需求也演變出異質整合封裝技術。在相關高頻高速的數位傳輸、高寬頻的無線傳輸以及多樣化的構裝技術需求帶動下,產品構裝型態需要同時具備主動、被動元件一起的系統封裝(SiP),以及支援RF模組天線的AiP。
- 新世代半導體構裝材料 Special Report(第52頁)
- 半導體構裝技術應用新浪潮(第52頁)
- 我國構裝材料產業現況與發展先進材料的策略(第53頁)
- 扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹(第60頁)
- 大面積模封材料技術與發展(上)(第73頁)
- 模組構裝之內埋電容技術(第81頁)
- 廠商動態 Product Update(第91頁)
- 原子力顯微鏡Tosca 200 高技術與高效率的雙效結合(第91頁)
- 靈活、標準化 用於組裝連接器的伺服壓機和移載系統(第92頁)
- 產業創新新材料開發 Special Report(第93頁)
- 連結在地 連結未來 連結國際 產業創新新材料立足台灣放眼全球(第93頁)
- 特用塑膠與其相關應用市場簡介(第94頁)
- 熱塑碳纖輕量複材發展近況(第99頁)
- 聚苯硫醚(PPS)纖維於高溫濾袋除塵應用(第107頁)
- 耐候工程塑膠與綠能產業創新應用(第114頁)
- 人物專訪 Exclusive Interview(第120頁)
- 從韓非子到熱力學的管理技法(第120頁)
- 主題專欄 Topic Report(第124頁)
- 從ITRI起步,micro-LED決戰電競世界毫秒商機(第124頁)
- 高透明主動式有機發光二極體顯示器技術(第132頁)
- 智慧化數位看板應用發展趨勢(第142頁)
- 光學膜製造之精進(下)(第153頁)
- 材化推廣天地 MCL Plaza(第161頁)
- 熱門專利組合(第161頁)
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