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本期封面故事
全球科技不斷往前推進,台灣電機電子業也正面臨迥異於以往挑戰,人工智慧、大數據、物聯網等前瞻科技,引爆新的數位經濟時代,迎合此一浪潮,軟硬整合再出發,為翻轉台灣電子產業的新藍海,我們要做好準備。
- 編者的話 From Editor 電子產業展迎向新的數位經濟時代(第4頁)
- 專欄 Special Column(第6頁)
- 綜觀全球 善用區塊鏈 治水有撇步(第6頁)
- 趨勢脈動 以數位轉型重塑台灣產業競爭力(第8頁)
- 封面故事 Cover Story 跨界整合 研發創新 2018台北國際電子產業科技展(第10頁)
- 開幕篇》TAITRONICS╳AIoT Taiwan 智慧轉型 翻轉台灣科技業新未來(第11頁)
- 展況篇》五大主題館、創新應用得獎專區 展現台灣智慧創新軟硬整合實力(第16頁)
- 科技風雲 Technology 全球四強:Amazon、微軟、Google、阿里巴巴 公有雲大者恆大趨勢底定(第30頁)
- 財經眺望台 Finance 全球企業加快腳步應用區塊鏈 區塊鏈浪潮來襲 科技服務現商機(第34頁)
- 特別報導 Special Report 2018台灣科技創業觀察(第38頁)
- 政策篇》法規鬆綁╳深耕在地╳連結國際 為台灣新創發光發熱打底(第39頁)
- 產業篇》科技大廠扶植潛力科技新創 激盪旺盛創新系統與應用服務能量(第44頁)
- 人物專訪 Exclusive Interview 專訪光世代建設董事長陳光雄 融合智慧、綠能思維 實踐台灣智慧建築願景(第50頁)
- 研討會報報 Forum(第54頁)
- AI 智慧家庭設計論壇暨家電設計競賽頒獎典禮 智慧家庭正夯 產學研結合提升競爭力(第54頁)
- 台灣區電機電子工業同業公會70週年慶祝茶會 承先啟後 迎接下一個70年盛世(第58頁)
- 法律放大鏡 Legal 三大主軸 賦予企業經營彈性 論公司法新法可能產生之問題(第64頁)
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