本書有DRM加密保護,需使用HyRead閱讀軟體開啟
  • 工業材料 [第382期]:材料數位網路創新研發應用 先進半導體封裝技術與材料
  • 點閱:44
  • 作者: 工業材料編輯部編輯
  • 出版社:工業技術研究院材料與化工研究所
  • 出版年:2018.10
  • ISSN:1022-9787
  • 格式:PDF
租期7天 今日租書可閱讀至2020-10-01

本期內容簡介
 
工業材料雜誌十月號推出「材料數位網路創新研發應用」及「先進半導體封裝技術與材料」兩大技術專題
 
數位轉型加速材料化工產業升級與創新

未來10年數位轉型將為全球材料化工產業創造3,100~5,500億美元的價值,其影響層面包括數位供應鏈、數位工廠、數位研發與數位勞動力。新材料通常需耗費10年以上研發時程,是材料創新應用主要瓶頸,而數位研發的導入將能大幅縮減新材料至商品化的應用時程與成本。隨著電腦運算效能與理論數值方法的快速發展,材料研發模式已從傳統Materials 1.0(實驗試誤)、Materials 2.0(熱力學、動力學)、Materials 3.0(多尺度模擬計算)到近期備受關注的Materials 4.0—材料信息學,結合大量的材料數據與AI機器學習來驅動創新材料設計開發,數據取得可以來自模擬計算、合成與加工實驗數據、特性量測數據、材料檢測數據,或公開材料數據庫。機器(電腦)透過大量數據進行目標物學習,可以加速新材料物性設計、材料配方與製程優化、檢測影像圖譜辨別、元件性能預測、產線IoT大數據分析、線上即時檢測與決策等應用。本期「材料數位網路創新研發應用」技術專題規劃包括「材料化工產業數位轉型之機會與挑戰」、「由廠商投入動向看全球材料模擬未來趨勢」、「數位化材料設計與特性預測技術—材料理論模擬結合AI機器學習」、「引入AI智能及模擬雲之幾何參數最佳化應用」、「製程檢測與材料解析之數位化趨勢與應用」及「日本應用MI/AI技術於材料開發領域之產官學發展現況」等六篇專文,內容豐富多元,包含技術研發、產品應用與國際動態發展,值得業界先進作為未來數位轉型之參考。
 
先進半導體封裝技術與材料精益求精
摩爾定律極限逼近,晶片面臨無法繼續微縮的窘境,新型態的系統級封裝技術成為必要的解決之道。近年封裝產業積極投入扇出型封裝技術,藉由微細銅重佈線線路,把不同功能的晶片與被動元件串聯在一起,降低封裝的體積;或是透過新型垂直整合方式的3D IC,都是經由改變晶片在系統中組裝和互連的方式,同時兼顧成本以及性能,將異質晶片整合進化在單一封裝內。支撐這些先進封裝技術的,是更微細的線寬/線距製作、更穩定的材料形貌控制、精準的對位結合及快速正確的檢測方式。在降低成本的思維下,製作承載的基材也由晶圓擴充到面板。這些需求意味著現有的技術必須加入新元素,才能在現有封裝製程架構下有所突破,滿足先進封裝的需求。本期「先進半導體封裝技術與材料」技術專題報導精選「智聯網對於系統級封裝的影響」、「先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析」、「功率模組整合型自動測試技術」、「先進封裝低溫銅接合製程」,這四篇精彩的文章必能為讀者對先進封裝技術,建構起鮮明的輪廓與認識,並掌握其中的關鍵要素,期待能因而激起更多先進半導體封裝技術的創新構想。
 
主題專欄
主題專欄本期有三篇報導,構裝散熱專題探討「5G高速裝置超薄熱傳元件技術開發」、材料與技術專題發表「毫米波材料(20~110 GHz)介電特性量測系統」、能源/儲能專題掃描「區域再生能源系統應用與發展—太陽光電系統為例」。材料補給站「專利制度的本質」一文跳開材化技術專業,提供讀者對專利核心概念全方面的再思。熱門專利組合推出工研院材化所在「多功能金屬陶瓷應用材料專利組合」、「金屬散熱材料專利組合」兩大類八項優質專利組合。篇篇精彩,歡迎賞閱!
 
凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎參閱2018年10月號『工業材料雜誌』或參見材料世界網,並歡迎長期訂閱或加入材料世界網會員,以獲得最快、最即時的資訊!
 
 
 
 
 
 
 


雜誌簡介
 
工業材料雜誌係由財團法人工業技術研究院材料與化工研究所所發行,創刊於1987年,暢銷海內外的工業材料雜誌稱得上是國內最具權威的材料專業雜誌,以前瞻性產業之研究、發展、應用為報導主題,其內容包含各大領域,如光電顯示/無線通訊/能源儲能/智慧感測/綠色環保/電磁/輕金屬/複合材料/有機高分子/陶瓷薄膜/奈米微細技術/構裝散熱/材料設計檢測/市場瞭望/聚焦兩岸….等等。資訊新穎、市場動態掌握即時,是關心材料發展、材料應用、產業走向人士最佳的參考資料。每月一冊,受用無窮,廣泛且詳實的內容,成為產業界不可或缺的資訊來源。工業材料雜誌作者陣容堅強,除了有工研院內的數百位專家為強力後盾之外,舉凡產業界的技術先進、各大專院校的知名學者、海外學人、專家均在作者之列。自創刊以來,普受各界好評,同時,為數所大專院校推薦為選讀好書。

  • 材料數位網路創新研發應用 Special Report(第44頁)
    • 數位轉型加速材料化工產業升級與創新(第44頁)
    • 材料化工產業數位轉型之機會與挑戰(第45頁)
    • 由廠商投入動向看全球材料模擬未來趨勢(第56頁)
    • 數位化材料設計與特性預測技術-材料理論模擬結合AI機器學習(第63頁)
    • 引入AI智能及模擬雲之幾何參數最佳化應用(第76頁)
    • 製程檢測與材料解析之數位化趨勢與應用(第86頁)
    • 日本應用MI/AI技術於材料開發領域之產官學發展現況(第93頁)
  • 先進半導體封裝技術與材料 Special Report(第103頁)
    • 精益求精-先進半導體封裝技術與材料(第103頁)
    • 智聯網對於系統級封裝的影響(第104頁)
    • 先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析(第113頁)
    • 功率模組整合型自動測試技術(第123頁)
    • 先進封裝低溫銅接合製程(第132頁)
  • 主題專欄 Topic Report(第139頁)
    • 5G高速裝置超薄熱傳元件技術開發(第139頁)
    • 毫米波材料(20~110 GHz)介電特性量測系統(第144頁)
    • 區域再生能源系統應用與發展-以太陽光電系統為例(上)(第149頁)
  • 材料補給站 Materials NewSight 專利制度的本質(第155頁)
  • 材化推廣天地 MCL Plaza 熱門專利組合(第161頁)
紙本書 NT$ 350
單本電子書
NT$ 245

點數租閱 15點
租期7天
今日租書可閱讀至2020-10-01
訂閱雜誌
同分類熱門書
還沒安裝 HyRead 3 嗎?馬上免費安裝~
QR Code