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  • 穿戴式裝置專利佈局與研發策略分析
  • 點閱:77
  • 並列題名:Patent intelligence and R&D strategy analysis for wearable device : through observation of product trends from substrate change
  • 作者: 王惠瑜, 鄭凱仁作
  • 出版社:國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
  • 出版年:2016[民105]
  • EISBN:9789576191916 PDF
  • 格式:PDF
  • 附註:STPI-D-E-OT-104-3

內容簡介

穿戴式裝置載具每一時期的技術相關性並不相同,2011年後呈現技術整理階段,主軸仍未明確,惟半導體技術和導電連接是持續性研究重點,非金屬之層狀產品導電的材質,用於印刷天線或導電連接之高分子化合物技術,塗布材料等技術之間彼此關連性強;從技術到產品的脈絡,以材料技術為主軸,以導電樹脂材料為考量,分為印刷線板和印刷電路板技術分別發展,印刷線板的技術與紡織技術相關直接;印刷電路板則以樹脂、軟性金屬、軟性基板等製造技術相關,兩項技術則在層狀產品端聚合,最終端之產品皆電子紡織品。

從競爭者的產業結構,可以發現除了上、中、下游廠商,更整合了材料、半導體、紡織等產業,因此本研究提出整合穿戴式裝置生態系統、訂立穿戴式裝置的安全規範、建構失效專利技術平台等三項建議。

  • 中文摘要(第I頁)
  • Abstract(第II頁)
  • 執行摘要(第III頁)
  • 第一章 前言(第1頁)
    • 1.1 研究動機與目的(第2頁)
    • 1.2 研究範圍(第3頁)
    • 1.3 研究架構(第4頁)
    • 1.4 研究方法(第6頁)
  • 第二章 戴式裝置載具(第12頁)
    • 2.2 軟性基板(第14頁)
  • 第三章 專利檢索策略(第17頁)
    • 3.1 專利分類(第17頁)
    • 3.2 檢索區域範圍(第18頁)
    • 3.3 檢索時間範圍(第18頁)
    • 3.4 檢索結果(第18頁)
  • 第四章 技術趨勢分析(第19頁)
    • 4.1 專利申請分析(第19頁)
    • 4.2 技術生命週期(第20頁)
    • 4.3 專利成長率(第22頁)
    • 4.4 專利分類趨勢(第24頁)
  • 第五章 技術關連性分析(第29頁)
    • 5.1 中心性分析(第29頁)
    • 5.2 技術熱區分析(第42頁)
    • 5.3 關鍵字詞分析(第43頁)
    • 5.4 專利權人合作網路(第47頁)
  • 第六章 專利競合分析(第49頁)
    • 6.1 競爭趨勢分析(第49頁)
    • 6.2 專利法律狀態分析(第55頁)
    • 6.3 競合分析(第59頁)
  • 第七章 結論與建議(第64頁)
    • 7.1 結論(第64頁)
    • 7.2 建議(第66頁)
  • 參考文獻(第69頁)
  • 附錄(第72頁)
    • 一、專利清單(第72頁)
    • 二、各階段技術重點(第127頁)
    • 三、專利權人技術分類定義(第128頁)
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