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  • 積層製造技術專利佈局與研發策略分析
  • 點閱:67
  • 並列題名:Patent landscape and R & D strategy analyses of additive manufacturing
  • 作者: 林倞, 洪長春著
  • 出版社:國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
  • 出版年:2017[民106]
  • EISBN:9789576192081 PDF
  • 格式:PDF
  • 附註:STPI-D-E-IA-105-3 含附錄

【內容簡介】
 
行政院於2015年9月17日核定「行政院生產力 4.0發展方案」作為推動國家生產力 4.0科技發展計畫之依據,其中將「積層製造相關科技」列為三大關鍵核心技術之一;本研究為呼應行政院生產力 4.0發展方案,故執行積層製造技術專利佈局分析。分析結果顯示,重要專利權人皆國際知名企業,其專利已廣泛運用於實際銷售的產品上;這對近期提出相關政策的台灣政府而言,值得作為國家發展3D列印相關產業之參考與合作學習之對象。

  • 中文摘要(第I頁)
  • Abstract(第II頁)
  • 執行摘要(第III頁)
  • 目錄(第VII頁)
  • 表目錄(第X頁)
  • 圖目錄(第XI頁)
  • 第1章 緒論(第iv頁)
    • 1.1 研究動機(第iv頁)
    • 1.2 簡介(第iv頁)
    • 1.3 技術分類(第1頁)
    • 1.4 商業模式(第6頁)
    • 1.5 產業現況(第6頁)
  • 第2章 專利管理圖分析(第15頁)
    • 2.1 檢索策略(第15頁)
    • 2.2 申請趨勢(第16頁)
    • 2.3 申請國別分佈(第16頁)
    • 2.4 主要專利權人專利數(第18頁)
    • 2.5 專利技術分析(第21頁)
    • 2.6 專利權人技術分析(第30頁)
    • 2.7 技術演進分析(第38頁)
  • 第3章 專利技術功效矩陣分析(第43頁)
    • 3.1 B33專利技術功效矩陣(第43頁)
    • 3.2 關鍵字專利技術功效矩陣(第50頁)
    • 3.3 台灣專利權人專利技術功效分析(第65頁)
  • 第4章 文字探勘技術開發(第68頁)
    • 4.1 專利探勘技術回顧(第68頁)
    • 4.2 研究方法(第74頁)
    • 4.3 結果與討論(第75頁)
    • 4.4 小結(第77頁)
  • 第5章 結論(第78頁)
    • 5.1 政策建議(第79頁)
    • 5.2 研發與專利佈局建議(第80頁)
  • 參考文獻(第81頁)
  • 附錄(第85頁)
    • 1. 技術功效矩陣所分析之201篇專利(第85頁)
    • 2. 本研究潛在語意分析之停用字(第95頁)
    • 3. 餘弦相似性準確度人工認定結果(第96頁)
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