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本期內容簡介
光電特刊 Special Report
創新精進 光電半導體材料瞄準未來 俊祥 46
半導體晶圓級封裝材料技術與發展 詹英楠、黃淑禎、陳凱琪 47
Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials
半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊 陳素梅 55
The Development and Market of UV Tape for Semiconductor Industrial Use
高增益PV封裝材料技術 關旻宗、王思淋、周文賢、羅名清 60
High Efficiency PV Encapsulant Technology
生物辨識技術進展 黃曉鳳、林正軒、林鼎晸、徐煜靈、陳品誠 68
Recent Progress of Biometric Technology
OLEDs元件封裝材料技術 謝添壽、何智翔、錢佩欣、劉佩青 78
Technology of Encapsulated Materials for OLEDs
軟性顯示技術與材料之發展現況 黃耀正、吳明宗、賴昀佑、張德宜 86
Materials and Technology Development of Flexible Display
無鎘量子點材料合成與應用 梁凱玲、蘇育央 96
Synthesis of Cadmium-free Quantum Dot Materials and Their Applications
量子點材料廠商動向分析 葉仰哲 107
Status Analysis of Quantum Dot Material Key Players
主題專欄 Topic Report
奈米鐵氧磁體之稀土吸附材料研發 羅聖宗、游鎮烽、涂耀仁、翁子偉 112
Development of the Magnetic Nano-material for Rare Earth Elements Adsorption
導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 段啟聖 123
Conductive Ink and Its Application in Printing RFID Antenna
超臨界流體在高分子發泡之應用 廖聖茹 133
Application of Supercritical Fluid in Polymer Foaming
材料補給站 Materials NewSight
開放式創新×設計思考－談工研院經驗 黃新鉗 145
Open Innovation X Design Thinking – ITRI’s Experience
材化推廣天地 MCL Plaza
工研院材化所獲證專利快訊－熱電轉換裝置、封裝組合物及包含 151
其之封裝結構、雙層複合質子交換膜及膜電極組 智權加值推廣室
半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊 陳素梅 55
The Development and Market of UV Tape for Semiconductor Industrial Use
高增益PV封裝材料技術 關旻宗、王思淋、周文賢、羅名清 60
High Efficiency PV Encapsulant Technology
生物辨識技術進展 黃曉鳳、林正軒、林鼎晸、徐煜靈、陳品誠 68
Recent Progress of Biometric Technology
OLEDs元件封裝材料技術 謝添壽、何智翔、錢佩欣、劉佩青 78
Technology of Encapsulated Materials for OLEDs
軟性顯示技術與材料之發展現況 黃耀正、吳明宗、賴昀佑、張德宜 86
Materials and Technology Development of Flexible Display
無鎘量子點材料合成與應用 梁凱玲、蘇育央 96
Synthesis of Cadmium-free Quantum Dot Materials and Their Applications
量子點材料廠商動向分析 葉仰哲 107
Status Analysis of Quantum Dot Material Key Players
主題專欄 Topic Report
奈米鐵氧磁體之稀土吸附材料研發 羅聖宗、游鎮烽、涂耀仁、翁子偉 112
Development of the Magnetic Nano-material for Rare Earth Elements Adsorption
導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 段啟聖 123
Conductive Ink and Its Application in Printing RFID Antenna
超臨界流體在高分子發泡之應用 廖聖茹 133
Application of Supercritical Fluid in Polymer Foaming
材料補給站 Materials NewSight
開放式創新×設計思考－談工研院經驗 黃新鉗 145
Open Innovation X Design Thinking – ITRI’s Experience
材化推廣天地 MCL Plaza
工研院材化所獲證專利快訊－熱電轉換裝置、封裝組合物及包含 151
其之封裝結構、雙層複合質子交換膜及膜電極組 智權加值推廣室
- 光電特刊 Special Report(第46頁)
- 創新精進 光電半導體材料瞄準未來(第46頁)
- 半導體晶圓級封裝材料技術與發展(第47頁)
- 半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊(第55頁)
- 高增益PV封裝材料技術(第60頁)
- 生物辨識技術進展(第68頁)
- OLEDs元件封裝材料技術(第78頁)
- 軟性顯示技術與材料之發展現況(第86頁)
- 無鎘量子點材料合成與應用(第96頁)
- 量子點材料廠商動向分析(第107頁)
- 主題專欄 Topic Report(第112頁)
- 奈米鐵氧磁體之稀土吸附材料研發(第112頁)
- 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用(第123頁)
- 超臨界流體在高分子發泡之應用(第133頁)
- 材料補給站 Materials NewSight 開放式創新×設計思考－談工研院經驗(第145頁)
- 材化推廣天地 MCL Plaza 工研院材化所獲證專利快訊－熱電轉換裝置、封裝組合物及包含其之封裝結構、雙層複合質子交換膜及膜電極組(第151頁)
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