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  • 智慧系統應用之感測模組發展策略, 全球篇
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  • 作者: 黃仲宏, 謝孟玹作
  • 出版社:工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)
  • 出版年:2016
  • 集叢名:經濟部技術處產業技術知識服務計畫:ITRIEK-105-S312
  • ISBN:9789862642900
  • 格式:PDF
  • 書籍難度(SR):631 SR值是什麼?
  • 適讀年齡:十年級
  • 附註:科技專案成果
租期14天 今日租書可閱讀至2024-06-08

內容簡介
 
總摘要
 
• 目標:感測模組是物聯網的重要發展基礎,不僅是感測器和感測器節點的部署,更是遠程監控和管理的要素,本研究目的為利用初次級資料、各式研討會,實地走訪產業鏈上中下游,瞭解主要製造產業對於感知模組的需求與發展趨勢,並探討其發展的效應與策略。

 
• 方法:個案研究(特別針對台灣工具機與電路板在全球具有代表的業者,及系統整合商、法人單位),輔以次級資料(國外的標竿範例、國外研究報告)。分析感知模組的應用情境,找出發展需求。
 
• 結果:利用深度學習把馬達感測、壓力感測、影像感測整合至物聯網應用是重要發展趨勢。而微機電與奈米機電(M&NEMS)技術、使用矽基材料的影像感測器、氧化釩系列材料的感測器、以氮化鎵(GaN)發展雷射感測模組是技術發展的主要架構。而發展策略是科技大廠會攜手推出感測器平台,進而推出物聯網感測模組的統一介面標準。
 
• 結論:大量的感測技術將與IoT相輔相成,使其為具有強大運算能力的感應端網路應用。IT技術藉此落實到各產業、購併活動加劇、產業結盟興起;資安問題漸受重視。


  • Chapter 01 研究緣起(第1頁)
    • 1-1:研究背景(第3頁)
    • 1-2:研究範疇(第9頁)
    • 1-3:研究目標(第13頁)
  • Chapter 02 全球感測器市場概況(第17頁)
    • 2-1:產業需求(第19頁)
    • 2-2:市場規模(第23頁)
  • Chapter 03 全球智慧製造應用情境分析(第27頁)
    • 3-1:2015~2020 年工業用感測器產值(第29頁)
    • 3-2:領導廠商的新技術(第33頁)
    • 3-3:產業應用之情境(第43頁)
  • Chapter 04 全球智慧製造感知模組需求分析(第53頁)
    • 4-1:從應用情境分析所衍生需求(第55頁)
    • 4-2:新一代智能化工具機的發展(第71頁)
  • Chapter 05 全球感知模組發展趨勢、機會與挑戰(第85頁)
    • 5-1:領導廠商的技術布局(第87頁)
    • 5-2:技術發展藍圖(第97頁)
    • 5-3:機會與策略(第109頁)
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