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  • 軟性電子產業在製程變革下的契機與挑戰:從軟性顯示器產品出發
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  • 作者: 王世杰著
  • 出版社:工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心
  • 出版年:2012
  • 集叢名:經濟部技術處產業技術知識服務計畫:ITRIEK-101-S311
  • ISBN:9789862641361
  • 格式:PDF
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有電子產品追求輕薄的趨勢下,使用的基材由傳統的玻璃、矽晶圓轉向薄化玻璃、金屬箔與塑膠基板等軟體材料取代,製程設備因應軟性材料的不同,以及輕量節材的趨勢也必須重新開發設計,整體軟性電子的製程也將逐漸由傳統電子產業的資本密集型設備朝向低成本及綠色製造製程設備的方向加以變革,特別是未來軟體電子製程為了要求產品輕量、基板可撓性、產品大面積化、材料用量更少以及可快速生產等特點,因此在製程改變上將由現行電子製造業所慣用的真空蒸鍍及微影蝕刻製程,逐漸導入捲對捲輸送式的塗佈與印刷製程。
 
軟性電子技術的產業範疇,主要分為軟性元件、軟性顯示、軟性感測、軟性能源四大系統應用,以及軟性材料與軟性製程設備兩大共通技術,從全球軟性電子市場產值來觀察,軟性電子的應用仍主要集中在顯示器、照明與太陽光電三大產業為主。其中軟性顯示產業再到智慧隨身手持裝置的爆發性成長,預估2022年時佔整體軟性電子市場近乎50%,是最大宗的產品應用,因此將可預見軟性顯示產品有著極迫切能夠量產商品化的需求。再加上軟性電子製程依據不同的產品,製程需求也有所不同,是以在探討軟性電子製程變革的時候,若以軟性顯示產品的製程發展為目標技術,將更能貼近現今的的產業發展需求。

  • 第一章 緒 論(第1-1頁)
    • 第一節 研究動機與目的(第1-1頁)
    • 第二節 研究範圍(第1-3頁)
    • 第三節 研究方法與架構(第1-5頁)
    • 第四節 研究限制(第1-6頁)
  • 第二章 軟性顯示材料元件技術發展狀況與廠商動態(第2-1頁)
    • 第一節 軟性電子範疇與技術概述(第2-1頁)
    • 第二節 軟性顯示產業市場現況與產品趨勢(第2-7頁)
    • 第三節 軟性顯示產業材料技術趨勢(第2-23頁)
    • 第四節 軟性顯示產業電晶體技術趨勢(第2-42頁)
  • 第三章 軟性電子製程技術發展(第3-1頁)
    • 第一節 批次式(Sheet to Sheet)轉向捲對捲(Roll to Roll)製程(第3-2頁)
    • 第二節 真空製程轉非真空製程(第3-6頁)
    • 第三節 黃光製程轉非黃光製程(第3-12頁)
  • 第四章 軟性顯示產業商機探討與建議(第4-1頁)
    • 第一節 軟性顯示趨勢造成材料與製程的變化關鍵(第4-1頁)
    • 第二節 製程變化影響下對台灣廠商切入策略建議(第4-9頁)
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