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  • 新通訊 [第270期]:IIoT展現新風貌
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  • 並列題名:Communication components magazine
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2023.08
  • 格式:PDF,JPG
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本期內容簡介

封面故事

IIoT展現新風貌


相較於消費性或IT網通將頻寬列為最重要的性能指標,工業應用對網路技術的需求更加多樣化。雖然頻寬對某些應用來說仍非常關鍵,但大多數工業應用場景更重視網路的可靠度、服務品質(QoS)。這也是時間敏感網路(TSN)技術之所以誕生的原因。歷經逾十年發展,如今TSN技術已進入部署階段,很多新產線的網路基礎建設跟新的機台設備,都已經支援TSN。而隨著工業用戶的需求日增,現行的TSN設備的相容性驗證程序,也到了必須改變的時刻。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。
  • 編者的話(第7頁)
  • 焦點全蒐密 COVER STORY IIoT展現新風貌(第9頁)
    • TSN應用逐步落地 相容性驗證走向標準化(第10頁)
    • 規格升級很有感 Wi-Fi 6開拓工業新大陸(第14頁)
    • 物聯網模糊IT/OT界線 機、廠、鏈全面智慧化(第18頁)
    • 解決訊號振鈴 CAN SIC從車用跨足工業(第23頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第27頁)
    • 深化5G/6G布局 氮化鎵/磷化銦接棒高頻應用(第28頁)
    • 具優異電傳輸特性 低維度奈米材料晶片性能井噴(第34頁)
    • 網路流量指數級成長 資料中心互連導入CPO(第42頁)
    • 標準最前線(第48頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第61頁)
    • 5G/AI開創智慧醫療新未來研討會特別報導 實現百年全人照護 AI賦能智慧醫療數位轉型(第61頁)
    • 必維集團Wi-Fi 7暨NCC審驗測試研討會特別報導 Wi-Fi 7終端產品上市在即 掌握審驗重點方可抓住商機(第65頁)
    • 無壓縮/固定延遲保證沉浸式體驗 WiSA無線音訊生態系逐步擴展(第68頁)
    • 2023庫存調整恐現負成長 半導體關注市場需求/地緣政治(第70頁)
    • 傳統/ODM/新興業者較勁 2023家用Wi-Fi路由器醞釀升級(第74頁)
  • 產品搶鮮報 COMPONENTS & TOOLS(第78頁)
  • 產業即時通 INFORMATION(第82頁)
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