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台灣實行化學鍍金的時間已有20多年以上,每個月的化學鍍銅與化學鍍鎳液分別都超過20頓以上。這類工廠大約有800家之多,在最繁榮的10多年後,很多電鑄唱片的技術工人跟著消退。

但現在電子工業興起,高溫浴的化學鎳又登上高峰期,相信早已超過每月20頓的消耗量,但技術工人則是另一批新培植的人。台灣事業消退,工人失散,技術斷層,等另一波事業再起,再重新培植新人,這是台灣電鍍工業的特色。由於現實的現象不容易改變,近幾年來我們致力於專業書籍的出版,希望藉資料的保存換取經驗的累積,如此可以充實此項工業的技術能力。

  • 出版的話(第ii頁)
  • 第一篇 非電解鍍鎳之問題與對策(第1頁)
    • 第一章 無鍍膜析出(鍍液無法析鍍)(第3頁)
    • 第二章 低鍍金(析出)速率(第5頁)
    • 第三章 高鍍金(析出)速率(第8頁)
    • 第四章 pH值變化過速(第9頁)
    • 第五章 鎳消耗過量(第10頁)
    • 第六章 還原劑消耗過量(第11頁)
    • 第七章 鍍液分解(第12頁)
    • 第八章 過量析出(第14頁)
    • 第九章 鍍浴混濁(第16頁)
    • 第十章 附著不良(鐵合金)(第18頁)
    • 第十一章 附著不良(鋁合金)(第22頁)
    • 第十二章 附著不良(銅合金)(第25頁)
    • 第十三章 鍍膜粗糙(第29頁)
    • 第十四章 層疊鍍金(第32頁)
    • 第十五章 鍍膜不均勻(跳鍍、邊緣退縮等析出不均)(第33頁)
    • 第十六章 條紋、圖形模樣或加霜之皮膜(第35頁)
    • 第十七章 析出膜呈暗或灰色(第37頁)
    • 第十八章 多孔性鍍膜(凹洞)(第41頁)
    • 第十九章 耐蝕性(化學的)不良(第43頁)
    • 第二十章 析出膜應力高(第46頁)
    • 第二十一章 鍍膜的氫脆性(第48頁)
    • 第二十二章 耐磨性差(第50頁)
  • 第二篇 Troubleshooting Electroless Nickel Problems(第51頁)
    • No Deposition(Bath will not plate)(第55頁)
    • Low Plating Rate(第58頁)
    • High Plating Rate(第63頁)
    • Rapid pH Changes(第66頁)
    • Excessive Nickel Consumption(第67頁)
    • Excessive Reducer Consumption(第69頁)
    • Decomposing Bath(第71頁)
    • Excessive Plate Out(第75頁)
    • Cloudy Bath(white out)(第78頁)
    • Poor Adhesion(ferrous allys)(第81頁)
    • Poor Adhesion(aluminum alloys)(第88頁)
    • Poor adhesion(copper alloys)(第95頁)
    • Rough Deposit(第101頁)
    • Laminated Deposit(第107頁)
    • Non Uniform Deposit(Skip plating,edge pull back,etc.)(第109頁)
    • Streaked Patterned or Frosted Deposit(第112頁)
    • Dull or Dark Deposit(第116頁)
    • Porous Deposit(pitting)(第123頁)
    • Poor Corrosion(Chemical Resistance)(第127頁)
    • High Deposit Stress(第132頁)
    • Brittle Deposit(第135頁)
    • Poor Wear Resistnace(第138頁)
  • 第三篇 非電解鍍鎳之學理(第139頁)
    • 1.非電解鍍鎳原理(第141頁)
    • 2.非電解鍍鎳液重要的成份介紹(第141頁)
    • 3.非電解鎳中次亞磷酸鈉之分析(第143頁)
    • 4.次磷酸鹽浴種類(第148頁)
    • 5.影響鍍浴的因素(第153頁)
    • 6.非電解鎳的前處理(第160頁)
    • 7.非電解鎳之各種特性(第160頁)
    • 8.實際操作(第171頁)
    • 9.非電解鎳與電解鎳之一般比較(第180頁)
    • 10.非電解鎳用途的評論(第180頁)
    • 11.常見的非電解鎳應用及須用之厚度標準(第182頁)
    • 12.非電解鎳之故障排除(第182頁)
    • 13.應用實例(第189頁)
  • 編後記(第215頁)
  • ‧中文‧索引(第217頁)
  • ‧英文‧索引(第225頁)
  • 附錄一 用詞說明(第231頁)
  • 附錄二 ‧傳勝‧出版系統編輯用詞(第240頁)
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