第二篇：『半導體產業總覽』─彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容，包括全球半導體市場重要數據與產業未來發展動向、台灣IC產業發展各重要指標數據、以及台灣IC各次產業領導廠商營收表現暨產業整體展現所代表的全球地位等，主要也是以圖表呈現，使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。
第三篇：『半導體新興議題發展趨勢』─半導體產業技術隨著全球終端產品市場發展趨勢變動著，過去從PC、NB、手機及平板等產品帶動半導體技術發展，未來隨著車用電子、雲端大數據、物聯網及人工智慧、循環經濟等新應用領域市場崛起，也將為半導體產業技術帶來新的革新，針對幾個焦點議題進行說明。
第四篇：『全球半導體產業』─全球化時代來臨，人才、資金、技術、以及智權等的流動，不僅使各區域半導體市場規模互有消長，且各區域內的半導體業者彼此間的又競爭又合作關係也日趨微妙；本篇藉由回顧2019年全球半導體各次產業，從全球半導體設計全球半導體製造、全球半導體封測乃至全球半導體設備與材料之各產業動態，以進一步預測未來三年市場走向(2020~2022)，同時藉綜整各重要國家的半導體業者在半導體產業鏈上的佈局，透過「知彼」來評估各國半導體產業之整體戰力，做為我國產官學研各界擬定未來策略之參考。
第五篇：『台灣IC產業』─本篇乃針對2018~2022年我國IC產業上中下游廠商之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析，並將「IC產業聚落」以獨立章節撰述；期望透過「知己」來清楚界定台灣IC產業與產品的競爭力，以為未來之發展再創佳績。由於台灣半導體獨特的專業垂直分工體系為全球罕見，因此，針對我國IC上下游各次產業的深入研究與剖析，亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。
第六篇：『半導體產業未來展望』─綜整全球以及台灣IC產業發展趨勢，探討未來產業發展關鍵課題與前景，提供我國產官學研各界進行相關決策之參考。
第七篇：『附錄』─以時間序列方式彙集摘要2019年半導體產業之重要紀事。此外，本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址，以及2020年全球半導體相關展會資訊，以供讀者查詢。
 
半導體過去一直以來都扮演著科技實現與推動經濟不斷向上發展的火車頭角色，相信未來也不例外；透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。